8家企业现进展：株洲科能科创板IPO终止 泰金新能过会 盛合晶微获受理|科创板IPO周报

　　本周（10月27日至11月2日），共8家冲刺科创板IPO企业更新进展。

　　其中，株洲科能科创板IPO终止；泰金新能过会并提交注册；盛合晶微审核状态为已受理；强一股份、上海超硅审核状态为已问询；摩尔线程、优迅股份、昂瑞微注册生效。

　　株洲科能科创板IPO终止

　　10月31日，据上交所官网披露，因株洲科能及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。该公司于2023年6月21日申请科创板IPO，经历2轮问询，在审超两年。

　　据了解，株洲科能致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化，主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售。产品主要包括高纯镓、高纯铟、精铟（4N5-5N）、氧化铟、氧化镓、工业镓、铋及氧化铋等铟、镓、铋三大系列产品。

　　根据中国有色金属工业协会稀散金属分会统计的数据，2024年，该公司高纯铟产品国内市场占有率为49%，生产规模、产销量、产值位居全国第一位；其高纯镓产品国内市场占有率为23%，市场占有率国内第一。

　　业绩方面，2022年至2024年，株洲科能营业收入分别为6.79亿元、6.09亿元、7.87亿元，净利润分别为5082.30万元、4304.15万元、7207.36万元。整体来看，其2023年业绩有所下降，2024年有所上升。

　　值得注意的是，株洲科能2022年至2024年研发投入无一年能满足占营收比5%，其招股说明书显示，该公司报告期内研发费用支出分别为2981.22万元、2853.01万元、3031.84万元，占营业收入的比例分别为4.39%、4.68%、3.85%。

　　在此前的问询中，株洲科能市场空间和市场地位受上交所重点关注。

　　株洲科能对此表示，在全球通胀等因素的持续影响下，下游产业链中众多中国和欧洲企业生产活动受到影响，2022 年全球铋消费量同比 2021 年有所下降。但随着经济和工业生产的复苏，铋领域整体消费依然具有较强韧性，铋市场的供需格局将迎来改善。

　　泰金新能过会

　　上交所上市审核委员会10月31日审议通过了泰金新能科创板IPO申请。该公司亦是新“国九条”发布以来，上交所受理的首家科创板IPO企业。

　　泰金新能上市申请于2024年6月20日获受理，保荐机构为中信建投。该公司经历两轮审核问询后，曾于2025年8月29日首次上会，但彼时审议结果为暂缓审议。此后，泰金新能回复了上市委会议意见落实函，并最终于10月31日过会。

　　招股书显示，泰金新能主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售。其产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、 铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。

　　2022年，该公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机。2023年，其生产的阴极辊及铜箔钛阳极产品市场占有率均位居国内第一。

　　财务数据方面，2021年度至2024年度及2025年前三季度，泰金新能分别实现营收10.04亿元、16.69亿元、21.94亿元、17.13亿元；分别实现归母净利润9829.36万元、1.55亿元、1.95亿元、1.41亿元。

　　招股书显示，泰金新能成立于2000年11月，是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一。

　　值得注意的是，此次IPO，泰金新能原拟募资15亿元，此后募资额度下调至9.9亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目等三大项目。

　　盛合晶微IPO申请获受理

　　10月30日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

　　盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且该公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

　　财务表现方面，盛合晶微近年来营收净利总体呈快速增长的态势。2022年至2024年及2025年上半年，该公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77%；同期，其归母净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

　　股权结构方面，截至招股说明书签署日，盛合晶微前五大股东分别为无锡产发基金、招银系股东、深圳远致一号、厚望系股东、中金系股东，持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。

　　此外，该公司投资方还包括中芯国际、高通创投、国家集成电路产业投资基金等。

　　盛合晶微此次科创板IPO拟募资48亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

　　强一股份、上海超硅已问询

　　强一股份科创板IPO于2024年12月受理，2025年1月进入问询阶段。该公司于10月31日更新了第二轮审核问询函的回复。

　　在二轮问询中，强一股份收入与客户以及关联方南通圆周率相关问题受上交所重点关注。

　　上交所要求强一股份按不同产品及下游应用领域，说明其2025年以来对各主要客户收入、在手订单变动情况及原因，新客户开拓进展，以及未来客户结构变动趋势。

　　结合在手订单情况来看，该公司预计2025年全年经营业绩将保持快速增长按产品分类，其截至2025年6月末各类产品在手订单均保持良好的增长趋势，相关在手订单增长主要对应手机AP、算力领域及存储领域。

　　在存储领域，该公司已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，持续推进面向NAND Flash产品的研制和客户拓展。截至2025年8月末，公司2.5D MEMS探针卡在手订单达0.32亿元，其预计2025年全年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元。

　　人工智能及GPU、CPU相关领域内，该公司客户数量较多。其中，在人工智能以及GPU方面，其客户包括C公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D公司、上海壁仞科技股份有限公司、E公司、苏州登临科技股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司等国内知名厂商；CPU方面，该公司客户包括龙芯中科、众星微等国内知名厂商；FPGA方面，该公司客户包括紫光同创、高云半导体、复旦微电等国内知名厂商。

　　总体来看，在该领域内，国内主要厂商发展势头良好，总体出货量未来将保持高速增长趋势，从而将成为其新的收入增长点。目前，对于其他客户，该公司将深耕现有客户需求，并持续开拓新客户，抓住主要客户出货量快速提升的窗口期，进一步抢占市场份额。

　　2022年及2023年，强一股份剥离功能板、芯片测试板相关资产及人员，并转至关联方南通圆周率，相关交易构成业务；2025年上半年，其晶圆测试板业务收入仍有963.62万元。上交所要求其说明转移功能板、芯片测试板业务评估及保障方案的最新进展，以及双方避免潜在同业竞争的措施及其有效性。

　　强一股份表示，根据评估报告结果，该公司转移功能板、芯片测试板的业务资产组合价值分别为250万元、1890万元，合计金额2140万元，与转移功能板、芯片测试板涉及的交易金额294.85万元差额为1845.15万元。结合经营结果以账面价值进行业务转移的定价与收益法定价存在一定差异，强一股份聘请评估机构对交易时点的业务进行追溯评估。

　　截至回复出具日，强一股份与南通圆周率已就相关保障方案签署了协议，明确了金额与付款时间，南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款项的支付，第二期拟不晚于2025年12月31日支付剩余的50%，预计完成保障方案不存在重大障碍。

　　上海超硅科创板IPO于今年6月13日受理，7月2日审核状态更新为已问询，该公司是“科创板八条”发布以来，科创板受理的第三家未盈利企业。10月29日，上海超硅更新招股书。

　　上海超硅主要从事全球半导体市场的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务商。

　　据悉，该公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。其产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

　　业绩方面，2022年至2025年上半年各期期末，上海超硅实现营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元和7.56亿元；同期，其归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元和-7.36亿元，尚未实现盈利。

　　上海超硅表示，该公司300mm和200mm半导体硅片规模化生产线分别于2020年和2016年正式投产。2022年至2025年上半年，其300mm和200mm硅片产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，带动报告期内公司主营业务收入持续增加。

　　本次发行前，上海超硅股东名单前十大股东榜单中包括集成电路基金二期、集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等机构，以及多名国有股东，包括两江置业、国硅联锡等，其持股比例在6.17%至2.91%之间。

　　此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。

　　摩尔线程、优迅股份、昂瑞微注册生效

　　摩尔线程科创板IPO注册申请于2025年10月30日获得批准，成为科创板"1+6"系列新政落地后，又一家高效完成注册流程的硬科技企业。

　　该公司在五年内已推出四代GPU产品，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵。此外，摩尔线程率先在国内发布支持DirectX 12的图形加速引擎，还是国内少数支持从FP8到FP64等全计算精度的国产GPU厂商。

　　业绩方面，招股书显示，今年上半年，摩尔线程实现营业收入7.01亿元，这一规模超过了过去三年的营收总和；上半年归母净利润为-3.17亿元，2023年、2024年该公司归母净利润亏损均超过15亿元。

　　此次IPO，摩尔线程拟募资80亿元，并将应用于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金。

　　2025年6月，优迅股份科创板IPO申报获交易所受理，此后仅用时不足三个月便完成两轮问询回复，迅速进入上市委审议阶段。10月15日，优迅股份科创板IPO过会并提交注册，10月23日注册生效。

　　优迅股份是一家专注于光电芯片领域的企业，核心产品涵盖激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及光通信收发合一芯片等。

　　业绩表现方面，2022年至2025年上半年，优迅股份实现营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元；净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.79亿元、0.47亿元。

　　本次IPO，优迅股份拟在科创板公开发行不超过2000万股股票，拟募集资金 8.09亿元，投向三大项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发。其中，车载电芯片方向核心聚焦激光雷达与车载光通信电芯片两大领域。

　　昂瑞微科创板IPO过会并提交注册同样发生在10月15日；而后，10月23日，其注册生效。

　　财务数据显示，2022年至2024年，该公司营业收入虽从9.23亿元增长至21.01亿元，呈现翻倍增长态势，但归属净利润却连续三年亏损，分别为-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元，虽然2024年亏损有所收窄，但盈利拐点尚未显现。

　　需要注意的是，该公司2025年上半年的业绩“急刹车”。期内其营业收入较上年同期减少4亿元，同比下滑32.17%；净利润方面，该公司亏损态势仍在持续，2025年上半年，其净利润约为-4029.95万元。其中，核心的射频前端芯片收入降幅剧烈，减少4.26亿元，同比下滑38.28%。

　　昂瑞微在第二轮问询函回复中表示，收入下滑主要源于两大因素：一是第一大终端客户受自身销售预期及供应链调整影响，阶段性缩减采购规模，仅2025年上半年该客户贡献的射频前端芯片收入就同比减少4.70亿元；二是该公司主动战略性放弃部分低毛利、非品牌项目订单，以优化业务结构。

　　该公司此次拟以20.67亿元募资规模冲击科创板，资金将投向5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC研发及总部基地建设三大项目。

（文章来源：财联社）

(原标题：8家企业现进展：株洲科能科创板IPO终止 泰金新能过会 盛合晶微获受理|科创板IPO周报)

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