300456，拟购入光刻机公司股权

　　11月18日晚，赛微电子（300456）公告称，公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权，芯东来将成为公司参股子公司。这已经是赛微电子近半年来披露的第三起股权购买。

拟收购芯东来不超过11.00%股权

　　根据公告，交易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、海创智能装备分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。

　　其中，海南依迈、海创智能装备为公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春实际控制企业，且杨云春担任执行董事，本次交易事项构成关联交易，但不构成重大资产重组。

　　公告称，董事会授权董事长或公司管理层，在不超过交易总价款6000万元权限范围内，就本次交易的具体方案与潜在交易对手方开展商业磋商及谈判。若公司后续与上述潜在交易对手方达成相关协议并完成交割，公司预计将持有芯东来不超过11.00%股权，芯东来将成为公司参股子公司，公司预计为芯东来第四大股东。

　　芯东来成立于2023年，注册资本为3649.64万元，是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和量产能力的企业，专注于光刻机整机领域，业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。根据公告，芯东来能够提供整套成熟工艺制程光刻机再造、新光刻机安装调试和优质零配件供应业务。

　　以芯东来2025年5月融资投后估值5.00亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情况，经各方初步协商确定，本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元。

　　截至2025年9月30日（未经审计），芯东来资产总计4.16亿元，负债总计3.09亿元，净资产1.07亿元，应收款项总额1.14亿元。2025年1—9月，芯东来实现营业收入196.31万元，净利润亏损1579.64万元。

　　赛微电子称，公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面，继续发展MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造业务；另一方面，围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，面向芯片设计公司及IC芯片制造客户群体，通过多种方式将公司组合打造成为一家半导体综合服务商。

　　本次交易有利于进一步夯实公司在半导体设备领域的产业链基础，有效保障产业链供应安全，在中长期促进降低运营成本；同时借助芯东来在半导体设备领域的技术积累及专业优势，为公司的长期可持续发展提供有力支撑。

近半年频频收购资产

　　记者注意到，赛微电子近半年来频频收购资产。

　　今年7月，公司称同意全资子公司赛莱克斯国际以不高于3.24亿元的价格，通过产权交易所进场摘牌的方式收购国家集成电路基金持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.50%股权。赛莱克斯国际已向北京产权交易所支付本次交易全部价款。

　　今年8月，公司公告拟以现金1.57亿元收购参股子公司展诚科技56.24%股权。交易完成后，公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技将成为公司控股子公司。展诚科技成立于2002年5月，专注于IC设计服务与EDA（电子设计自动化）软件开发。

　　此外，赛微电子还在今年转让全资子公司瑞典Silex控制权，合计最终支付对价约24亿瑞典克朗。公司在接受机构调研时表示，此举有助于为瑞典Silex寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政治环境变化带来的经营不确定性，能够促进其业务进一步增长，最大限度维护上市公司利益。同时，公司仍保留了瑞典Silex约45%股份，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利。

　　2024年，赛微电子净利润由盈转亏。2025年前三季度，公司实现营业收入6.82亿元，同比下降17.37%；实现归属于上市公司股东的净利润15.76亿元，同比增长1438.05%。然而，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，净利润较上年同期大幅增加主要系2025年7月公司完成对原全资子公司瑞典Silex控股权的出售，上述部分股权出售亦对本报告期营业收入影响较大。

（文章来源：上海证券报）

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