| 投资目标 |
本基金通过深入研究分析,主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公司,在严格控制风险的前提下,力求获得超越业绩比较基准的投资回报。 |
| 投资理念 |
暂无数据 |
| 投资范围 |
本基金的投资对象主要为具有良好流动性的金融工具,包括国内依法发行上市的股票(包括主板、创业板及其他经中国证监会允许上市的股票)、港股通标的股票、债券(包括国债、央行票据、金融债、地方政府债、政府支持机构债券、企业债、公司债、中期票据、可转换债券、可交换债券、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债等)、国债期货、股指期货、资产支持证券、债券回购、银行存款(包括定期存款、协议存款、通知存款等)、同业存单、货币市场工具以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具(但须符合中国证监会相关规定)。
在条件许可的情况下,本基金可根据法律法规,在履行适当程序后,参与转融通证券出借业务。
如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种,基金管理人在履行适当程序后,可以将其纳入投资范围。 |
| 投资策略 |
资产配置策略
本基金综合考量经济长期发展趋势、宏观经济周期变动、相关政策导向、利率水平等并结合各类资产的风险收益特征和当前估值水平等因素,决定各类资产配置比例,并随着上述因素的变化而适时调整配置比例。
本基金在基金合同约定的各类资产配置范围内,根据上述资产配置策略,进行各类资产配置。
股票投资策略
本基金将重点关注半导体产业内具有中长期成长空间的子行业,致力于挖掘半导体产业中的优质板块及相关上市公司。股票投资采用定量和定性分析相结合的策略。
(1)主题界定
本基金对半导体产业主题界定的相关行业包括以下三类:
1)半导体产业链上游支撑产业,主要包含半导体材料、半导体设备、电子设计自动化软件和集成电路模块等领域。半导体材料是制作集成电路和半导体器件的基础材料,根据工艺过程可分为晶圆制造材料和封装材料。半导体设备根据工艺流程分为前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。电子设计自动化软件是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。集成电路模块是指在集成电路设计中经过验证的、可重复使用且具备特定功能的模块,通常由第三方供应商开发提供给芯片设计公司用于集成,该模式可有效缩短芯片设计周期、降低开发成本。上述涉及的投资领域主要分布于电子、机械设备、软件开发及与半导体材料有关的有色金属、基础化工行业。
2)半导体产业链中游制造产业,制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,生产的半导体产品包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。上述涉及的投资领域主要分布于电子行业。
3)半导体产业链下游应用产业,主要涉及计算机、通信、消费电子、航空航天、汽车电子、工业电子、光伏组件、物联网等行业。
未来随着技术的发展和产业结构的变化,半导体产业主题的涵盖范畴可能会发生变化,本基金将视实际情况,在履行适当程序后,调整上述对半导体产业主题证券的识别及认定,并在招募说明书更新中公告。
(2)个股精选策略
本基金将结合定量、定性分析,精选具有投资价值的优质标的。
1)定量分析方面
本基金主要通过对公司成长能力和估值水平两方面的综合评估,选择具有成长潜力且估值合理的公司。公司成长能力评估主要是评估公司相对全市场和行业的发展潜力与发展速度,反映了公司未来的发展前景。本基金考察的成长性指标包括:收入增长率、营业利润增长率和净利润增长率等,财务指标包括毛利率、营业利润率、净利率、净资产收益率等。估值水平评估主要是评估公司相对全市场和行业的相对投资价值。本基金考察的估值指标包括:市盈率(PE)、市销率(PS)、市盈率相对盈利增长比率(PEG)和总市值等。
2)定性分析方面
本基金主要从商业模式、资源优势、技术优势、及公司治理四个方面进行综合评估,选出成长空间较大、成长性较为确定的上市公司。
①技术优势分析。较强的技术优势和可持续的研发能力及研发投入,有利于公司进行技术突破或进行重大产品创新,从而为公司成长提供核心动力。本基金通过分析公司拥有的专利和专有技术的数量、新产品的数量及推出的速度、核心技术是否具有较高的竞争壁垒、产品和研发上的经费投入情况,来判断公司的技术优势及其可持续性。
②资源优势分析。垄断资源可以为公司在较长时期内的发展提供较好的利润来源。对于具有特许权、专有技术、品牌独特资源等公司,本基金将主要通过对公司的行业垄断性、进入壁垒、政策扶持力度分析,判断公司的资源优势是否支持其持续成长。
③商业模式分析。公司的商业模式一定程度上影响其在行业中的地位和发展潜力。本基金将从商业模式的独特性、可复制性、可持续性及赢利性这些角度考察公司的商业模式是否符合行业发展的趋势、是否可以维持公司销售规模和盈利的持续性增长。
④公司治理。本基金所选公司应具有良好的公司治理,对公司治理的考察,主要从公司治理结构是否合理、公司高管诚信记录是否良好、公司发展战略是否合理有效、公司的关联交易是否透明、是否存在变相占用上市公司资源的事项这些方面进行综合分析。
(3)港股通标的股票投资策略
本基金同时关注互联互通机制下港股市场优质标的投资机会。本基金将精选基本面健康、业绩增长快、估值有优势的港股纳入本基金的股票投资组合。 |
| 分红政策 |
1、在符合有关基金分红条件的前提下,基金管理人可以根据实际情况进行收益分配,具体分配方案以公告为准,若《基金合同》生效不满3个月可不进行收益分配;
2、本基金收益分配方式分两种:现金分红与红利再投资,投资者可选择现金红利或将现金红利自动转为相应类别的基金份额进行再投资,且基金份额持有人可对A类、C类基金份额分别选择不同的收益分配方式;若投资者不选择,本基金默认的收益分配方式是现金分红;
3、基金收益分配后各类基金份额净值不能低于面值,即基金收益分配基准日的各类基金份额净值减去每单位该类基金份额收益分配金额后不能低于面值;
4、同一类别的每一基金份额享有同等分配权;由于本基金A类基金份额与C类基金份额的基金费用不同,不同类别的基金份额对应的可供分配利润或将不同;
5、法律法规或监管机关另有规定的,从其规定。 |
| 业绩比较基准 |
中证全指半导体产品与设备指数收益率*90%+恒生指数收益率(使用估值汇率调整)*5%+中债综合指数(全价)收益率*5% |
| 风险收益特征 |
本基金为混合型基金,其预期风险与预期收益低于股票型基金,高于债券型基金与货币市场基金。本基金如果投资港股通标的股票,需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 |
