富乐德：拟65.5亿元收购富乐华100%股权 推动优质半导体零部件制造业导入

　　中证智能财讯富乐德（301297）11月26日公布重组草案，公司拟向控股股东上海申和投资有限公司等59名交易方发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，交易价格65.5亿元（不含募集配套资金金额），并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

　　据公告，本次交易中以发行股份方式向交易对方支付的交易对价为61.90亿元，发行价格为16.30元/股，发行数量为3.798亿股；本次以发行可转债方式向交易对方支付的交易对价为3.599亿元，初始转股价格为16.30元/股，按照初始转股价格全部转股后的股份数量为2207.99万股。本次发行的可转债债券存续期限为自发行之日起4年。

　　公告显示，富乐德无实际控制人，本次交易后控股股东仍为上海申和，不会导致公司控制权结构发生变化。

　　富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，公司逐步导入半导体零部件材料制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件和材料。

　　本次收购的控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位，主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。

　　公告称，交易完成后，富乐华将成为公司的全资子公司，公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面都将大幅提升，有助于增强公司的可持续发展能力和盈利能力。同时，有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件材料制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力公司做优做强，进一步提升公司的核心竞争力。

　　此外，公司拟向不超过35名特定对象发行股份，募资资金不超过7.83亿元，用于支付交易的中介机构费用、相关税费等1亿元；半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目3.1亿元；高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目2.51亿元；宽禁带半导体复合外延衬底研发项目1.22亿元。

　　其中，半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目，总投资额3.67亿元，建设期为18个月。本项目产品主要服务于富乐华AMB覆铜陶瓷载板的生产，以本项目为契机，通过配置先进自动化上下料、真空钎焊自动化控制、全自动外观检查机等自动化生产设备，建设更高自动化水平和更高智能化水平的瓷片生产线，大幅提升富乐华瓷片产线制造的工艺水平，产品质量水平和稳定性。

　　高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目，总投资额3.18亿元，建设期为18个月。项目投资内部收益率（税后）20.09%，投资回收期（静态）为7.30年。项目建成后，富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板产品的溅射、电镀、光刻等生产环节的制造精密度、自动化和智能化水平都将获得较大幅度提升。未来，富乐华将在保持现有产品技术优势的基础上，进一步提高在激光热沉产品、激光雷达和光通讯等产品的布局。

（文章来源：中国证券报·中证网）

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