世运电路定增成功发行 持续加大新兴领域产品布局

　　本报记者丁蓉

　　4月1日晚间，世运电路披露定增发行情况报告书，公司2022年度定增发行最终顺利完成。据披露，此次向特定对象发行股份数量为1.18亿股，发行价格为15.20元/股，募资总额约17.93亿元。

　　本次发行最终确定认购对象包括汇添富基金管理股份有限公司、天安人寿保险股份有限公司在内共14家机构/个人投资者。发行完成后，公司股权结构将进一步优化，有利于公司充实资金、优化资产结构，增强财务稳健性和抗风险能力，为公司的持续稳步发展提供了中长期资金保障。

　　作为国内PCB行业的头部企业之一，世运电路经过多年的发展积累，产品布局领域广泛，公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑。除了巩固新能源汽车电子优势地位，公司也在大力拓展AI服务器、低空经济等新兴领域的产品布局，并已取得了较好的进展。

　　公告显示，此次定增募集资金在用于扩充产能外，另一重点用途就是多层板技术升级项目，项目达产后，将进一步完善公司的产品布局，促进公司PCB产品升级，通过定制化生产，以满足不同行业客户的多元化需求。

（文章来源：证券日报）

(原标题：世运电路定增成功发行 持续加大新兴领域产品布局)

(责任编辑：6)