财联社创投通：2月国内半导体领域现62起投融资事件 北京光电融合基金完成10亿元规模募资

　　《科创板日报》3月4日讯（研究员郭辉 段依尘 刘晓霞 王锋）据财联社创投通数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生62起私募股权投融资事件，较上月105起减少40.95%；2月已披露融资事件的融资总额合计约13.76亿元，较上月33.55亿元减少58.99%。

　　细分领域投融资情况

　　从细分领域来看，2月芯片设计领域最活跃，共发生26起融资，披露的融资总额也最高，约为5.16亿元。云途半导体、海普瑞、思锐智能等企业完成数亿元融资，为2月半导体领域披露融资金额较高的融资事件。

　　按照芯片类型分类，2月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括物联网芯片、信号链芯片、数模混合芯片、通信芯片等。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，2月半导体领域投资集中于成长期企业，其中战略融资事件数最多，发生31起，占比约50%；其次是A轮，发生10起，占比约16%；B轮融资事件数位列第三，发生8起，占比约13%。从各轮次投资金额来看，B轮事件整体融资金额最高，约4亿元。

　　活跃投融资地区

　　从投资地区来看，2月江苏、广东、上海等地区的半导体概念公司最受青睐；从单个城市来看，深圳、上海、苏州、合肥的公司获投数量较多。

　　活跃投资机构

　　2月的投资方包括金浦投资、招商资本、盛宇投资、同创伟业、华盖资本、无限基金SEE Fund、弘晖基金、毅达资本、中金资本、中芯聚源等知名投资机构；

　　以及三七互娱、联想创投、中国一汽、上汽集团、尚颀资本、顺为资本、比亚迪、盛美上海、诺瓦星云等产业投资方；

　　还包括合肥产投集团、合肥高投、元禾控股、张江科投、深投控、锡创投、国调基金、深圳市引导基金、广州开发区产业基金、北京集成电路尖端芯片基金、国家集成电路产业投资基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　2月部分活跃投资方有：

　　值得关注的投资事件

　　牛芯半导体完成C+轮融资

　　牛芯半导体成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

　　企业创新评测实验室显示，牛芯半导体在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有近70项公开专利申请，其中发明申请占比超85%，主要聚焦于输出端、输入端、控制信号、集成电路、差分对等技术领域。

　　该公司2月7日宣布完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

　　常州海普瑞完成数亿元战略融资

　　常州海普瑞成立于2022年4月，是一家国产半导体液路超纯管路控制系统领军企业。依托母公司华生管道科技有限公司超过30年的管路控制系统研发、制造经验，成为国内首家进入半导体液路超高纯管阀件的本土企业。

　　企业创新评测实验室显示，常州海普瑞在智能制造装备产业的科创能力评级为BB级，目前共有近40项公开专利申请，其中发明申请占比约54%，主要专注于电路板、隔膜阀、活塞组件、腐蚀性、阀芯组件等技术领域。

　　该公司2月7日宣布完成数亿元战略融资，该轮融资由高信资本战略领投，盛美半导体、先导芯创、武岳峰资本、彬复资本、全德学资本、新潮集团、常高新集团和老股东诺华资本跟投。

　　中机新材获过亿元A轮投资

　　中机新材成立于2021年，聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案。目前中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

　　企业创新评测实验室显示，中机新材在先进石化化工新材料领域的股权穿透科创能力评级为BB级，中机新材及其控股子公司目前共有80余项公开专利申请，其中发明申请占比约26%，主要围绕研磨垫、抛光液、抛光盘、雾化器、研磨工具等领域进行技术布局。

　　该公司2月20日宣布完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

　　2月投融资事件总列表：

　　值得关注的募资事件

　　北京光电融合产业投资基金完成募集，规模10亿元

　　2月22日消息，为服务硅光及集成电路产业生态建设，北京电控产业投资有限公司与北京燕东微电子股份有限公司联合发起设立了北京光电融合产业投资基金，由电控产投全资子公司北京电控创业投资管理有限公司作为基金管理人、燕东微全资子公司北京芯连科技有限公司作为执行事务合伙人进行管理。

　　光电融合基金于2022年设立，并于2023年完成最终募集，基金规模实现10亿元。基金出资人除北京电控所属企业外，主要包括北京市区两级政府引导基金、北京高精尖产业发展投资基金、北京市科技创新基金、朝阳科技创新基金、亦庄国际新兴产业基金，以及上市公司上海芯导电子科技股份有限公司。

　　该基金聚焦硅光及集成电路产业链，通过广泛调研，紧密联系上下游企业，投资布局设计、材料、装备、制造、封测及应用等环节优势企业。

　　浙江海宁高新区创投母基金完成备案，规模5亿元

　　2月6日，财通资本管理的海宁财通翎晟创业投资合伙企业（有限合伙）成功通过中国基金业协会备案。

　　基金总规模5亿元，存续期7年，由财通资本担任基金管理人。该基金重点布局泛半导体产业、高端装备产业、光伏新能源产业、新材料产业、生命健康产业、航空航天产业、时尚产业、数字经济等领域，有效助力海宁高新区打造“钱塘国际新城”。

　　【二级市场概览】

　　2月共有2家半导体产业链相关企业A股上市，无相关企业推出定增计划。

　　【海外并购案例】

　　KKR将收购博通终端用户计算部门

　　2月26日，KKR 宣布与博通公司签署最终协议，将收购其终端用户计算部门（简称“EUC部门”），交易价值约为40亿美元。交易完成后，EUC将成为独立公司。交易预计将于2024年完成。KKR主要通过其North America Fund XIII进行投资。该交易预计将于2024年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门的批准。

　　日月光将收购英飞凌两家封测厂

　　2月22日，日月光投控宣布将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两家后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，最快今年第二季度底完成交易。据公告显示，位于菲律宾甲美地市的封测厂主要布局导线架封装产线，锁定车用、工控和一般应用；位于韩国天安市的封测厂主要聚焦电源芯片模块封测，应用领域包括居家、工业自动化和车用领域。

　　Qorvo将收购Anokiwave

　　2月1日，全球知名射频企业Qorvo宣布就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议，该交易预计将在第一季度完成。据介绍，Anokiwave专注于为国防和航空航天、卫星通信和5G应用的智能有源阵列天线提供高性能硅集成电路（IC）。Qorvo表示，收购完成后，Anokiwave团队将加入Qorvo的高性能模拟（HPA）部门，并将继续为国防相控阵和AESA雷达、电子战（EW）、卫星通信和5G应用开发波束成形器和IF-RF解决方案。

　　创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

（文章来源：科创板日报）

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