芯片代工大厂扩产能，无锡二期项目今年试生产

　　上海国有控股上市公司2023年度集体业绩说明会日前在上海证券交易所举行。华虹公司、国泰君安、上海电气、锦江酒店、上海机场、申能股份、上海电影等7家在上交所挂牌的上海国有控股上市公司参加，分别介绍各上市公司生产经营、财务状况、分红情况、行业状况、ESG及可持续发展战略等投资者关心的内容，并回答投资者提问。

　　其中，华虹公司是一家半导体特色工艺企业，备受市场关注。在纯晶圆代工企业中，华虹公司2023年销售额全球排名第五位，在中国大陆企业中排名第二位。

　　2023年，半导体市场整体较低迷。当年，华虹公司营业收入同比小幅下落3.30%，为162.32亿元。归母净利润为19.36亿元，较上年度下降35.64%，但较2020 、2021年度有一定增长。

　　在消费电子持续疲软的环境下，华虹公司在汽车、工控等领域的收入占比由22.2%上升至29.5%。

　　在产能建设方面，总投资67亿美元的华虹无锡二期项目2023年6月开工，12月主厂房钢屋架吊装完成。预计今年开始试生产，明年达到3—4万片/月的产能。此前投产的无锡一期项目已完成6.5万片/月至9.5万片/月的产能爬坡。公司折合8英寸产能扩充至39.1万片/月，全年付运晶圆达到410.3万片。

　　2024年是国企改革深化提升行动落地实施的关键之年，也是承上启下的攻坚之年。上海市国资委将继续引导鼓励上市公司结合自身特点，加强与投资者沟通，提高公司透明度，促进内在价值与市场价值齐头并进。

（文章来源：上观新闻）

(原标题：芯片代工大厂扩产能，无锡二期项目今年试生产)

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