国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长

　　国泰君安研报表示，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

　　全文如下

　　【电子】拐点已至，电子板块全面向好

　　投资建议。拐点已至，电子下游需求复苏信号明确，电子板块全面向好。

　　半导体制造端Q1复苏信号明晰，看好后市业绩增长。半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。半导体设备板块营收增长趋势不改，板块综合毛利率维持40%高位，23年板块净利率有所下滑主要来源于近年来研发投入加大，随着研发布局兑现、新增订单增速提升，看好24年后市发展。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

　　PCB/载板/覆铜板：业绩表现分化，重点看好需求端改善显著的龙头企业。（1）PCB/IC载板：企业逐渐走出低谷，数通板、高端消费电子板、存储BT基板回暖明显。未来英伟达GB200中对高端PCB用量显著提升，将进一步带动供应链高速增长。载板领域，伴随着存储需求的持续转好，BT载板稼动率有望继续提升。远期看，深南电路等龙头企业持续对高阶ABF载板国产化替代，未来增长动力充足。（2）覆铜板：龙头业绩拐点率先出现，产能稼动率持续提升，AI服务器拉动高频高速板需求，未来CCL龙头盈利能力有望持续改善。但中小厂过剩产能仍待消化，铜价上涨有望加速产能去化。

　　零部件和组装：果链龙头Q1逆势增长，华为/英伟达产业链表现强劲。（1）苹果链：依靠份额提升，龙头24Q1取得逆势增长，苹果目前积极部署端侧AI，有望拉动新一轮换机潮来临。看好苹果AI布局下，果链公司未来的全新成长。（2）安卓链：23Q3进入补库周期且国内安卓出货量持续转好，以华为供应链变化最为显著。展望后续，国内安卓出货量持续转好，拉动国内供应链量价齐升，业绩持续向好。（3）服务器：英伟达AI服务器高速增长，供应链深度受益。2024年全球云服务商资本支出将大幅增加，英伟达下半年GB200进一步出货将拉动公司AI相关产品景气度持续高增,业绩加速释放。看好英伟达及终端侧苹果AI加速布局下供应链的表现。

　　风险提示。需求复苏不及预期；技术突破不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。

（文章来源：证券时报）

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