晶泰科技“打响头炮” 陈茂波：“第18C章”将支持硬科技创新企业融资

　　6月13日，首只特专科技新股、内地AI药物研发公司晶泰科技（02228.HK）正式在港交所主板挂牌，与此同时，第二家特专科技公司黑芝麻智能已通过上市聆讯，预计最快将于6月底登场。

　　港交所行政总裁陈翊庭出席上市仪式时表示，首家18C公司上市是港交所致力于不断增强旗下产品、平台和渠道，以把握全球机遇的最新例证。香港特区政府财政司司长陈茂波也发言称，引入“第18C章”上市机制，目的就是支持硬科技领域的创新企业进行融资。科技创新离不开资金和金融服务的支持，香港作为国际金融中心，汇聚全球资本、联通中外金融市场，可以联动全世界的资金，为科技发展作出贡献。

　　第二家特专科技公司即将登场

　　香港首只透过《上市规则》 第18C章上市的晶泰科技，于6月13日正式登陆港交所主板，被称为“香港特专科技第一股”，令投资界瞩目。

　　晶泰科技公司联合创始人兼主席温书豪在上市仪式致辞表示，公司获得8家知名机构的基石投资，更有超过70至80家全球投资者参与锚定投资，其中不乏超大规模的欧美大长线及对冲基金，证明企业只要扎实做好科技，便能吸引全球投资者。他期望公司“开一个好头”，为“第18C章”机制吸引更多科技公司到香港上市，相信“第18C章”机制能孕育出万亿级别的Al时代新公司。

　　事实上，随着晶泰科技“打响头炮”，第二家特专科技公司黑芝麻智能也即将登场。据港交所披露，黑芝麻智能于6月12日通过聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，通过18C上市规则申请IPO。若成功上市，黑芝麻智能也将成为“国产自动驾驶芯片第一股”。

　　黑芝麻智能成立于2016年，为国内头部智驾技术公司。作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，公司现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作。

　　黑芝麻智能自成立以来，总计进行了10轮融资，累计融资金额为6.95亿美元（约50亿元），投资方阵容相当豪华，包括北极光创投、小米、腾讯、武岳峰资本、东风汽车、吉利、蔚来、君联资本、海松资本等商业巨头及知名投资机构。截至2023年6月完成的C+轮融资后，黑芝麻智能的投后估值达到22.18亿美元（约160亿元）。

　　业绩方面，2021年—2023年，黑芝麻智能实现收入分别为6050.4万元（人民币，下同）、1.65亿元、3.12亿元；公司权益持有人应占年度亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

　　黑芝麻智能在招股书中表示，IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发（包括开发智能汽车车规级SoC的研发团队，开发并升级智能汽车软件平台，为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案）；约10%将用于提高商业化能力；以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

　　“香港可以联动全球资金支持创科发展”

　　港交所去年3月底生效的《上市规则》第18C章，旨在促进从事新兴及创新行业等特专科技公司赴香港上市。

　　陈翊庭出席晶泰科技的上市仪式时表示，晶泰科技在港上市是香港市场发展史上一个重要的里程碑。晶泰科技作为首间透过18C章上市公司，为香港资本市场打开新篇章，也展现香港作为全球创新科技融资地的吸引力。陈翊庭表示，回想2017年时的香港市场被房地产和金融行业所主导，但同时拥有突破性技术的新经济公司不断涌现，碍于末达盈利要求及股权结构的问题，港交所当时末能给予支持。自2018年上市制度改革以来，累计已有超过300家新经济公司在港上市，筹集约9500亿港元，去年更推出18C特专科技公司上市规则，允许人工智能、量子计算、新能源等领域的特专科技行业公司上市。

　　陈翊庭强调，由于能吸引全球科技创新前沿公司来香港上市，此次晶泰科技上市别具意义。在其看来，中国正成为世界创新强国，而香港提供独特渠道让世界了解这些引领新浪潮的企业。首家18C公司上市是港交所致力于不断增强旗下产品、平台和渠道，以把握全球机遇的最新例证。

　　陈茂波表示，科技创新离不开金融和金融服务的支持，而香港作为国际金融中心，汇聚全球资本，联通中外市场，完全可以联动全世界资金支持创科发展。陈茂波认为，香港引入18C上市机制，是考虑到要支持拥有硬科技的企业来港进行融资，会充分考虑到相关企业不同发展阶段特殊需要，企业商业化与否均可提供融资渠道，让其创新理念得以实践。

　　香港特区政府创新科技及工业局局长孙东则表示，新增18C的上市规则极大帮助更多创科企业进行集资融资，助力企业在香港飞跃发展，其希望未来能见证更多创科企业在香港上市。孙东认为，香港末来创新发展其中一个重要方向就是鼓励创投融资，下一步特区政府会进一步加大“政产学研投”的高效合作，帮助更多的企业在香港做大做强。

　　安永亚太区上市服务主管蔡伟荣认为，由于门槛偏高，特专科技公司或会考虑在财务表现更稳健时再选择上市，估计全年上市数量有限，可能只有3家“第18C章”上市机制成功挂牌。

　　云九资本则认为，“第18C章”上市机制对于行业的科技属性要求较高，因此按此机制申请上市的特专科技公司寥寥。而晶泰科技的成功挂牌，标志着这一政策初结硕果，也为其他未盈利但具有巨大潜力的生物科技公司树立了榜样。云九资本透露，其投资的多家企业正在进行18C规则的上市筹备。

　　云九资本称，作为一级市场投资人，非常欣喜18C为一批具有高潜力的科技公司提供了一个稳定明确的融资环境，“随着这一机制的逐步成熟，我们有信心看到，未来将有更多公司把握这一机制进入资本市场，加快研发和商业化进程；而投资人也将通过回报投资于更多未商业化的科技公司，推动技术创新和行业发展，形成良性循环的生态系统”。

（文章来源：证券时报·e公司）

(原标题：晶泰科技“打响头炮” 陈茂波：“第18C章”将支持硬科技创新企业融资)

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