东莞独角兽天域半导体冲刺港股IPO，今年上半年营收同比下降14.9%

　　东莞一家半导体“超级独角兽”正冲击港股IPO。

　　12月23日，港交所网站显示，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）递表港交所，保荐机构为中信证券。

　　招股书显示，天域半导体是一家东莞碳化硅外延片公司，是我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业，在国内首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产，同时也是国内首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

　　值得注意的是，在递交港股上市申请前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年6月，公司曾向深交所提交上市申请。今年8月，公司与中信证券终止辅导机构协议。

　　此次赴港上市前，天域半导体共完成了7轮融资，吸引不少重磅投资机构投资，包括华为哈勃、比亚迪、大中实业、中国—比利时基金等参投。2022年12月，该公司完成上市前最后一轮战略融资，投后估值为131.6亿元，堪称“超级独角兽”。

　　根据招股书，天域半导体在2021年、2022年、2023年的营收和毛利状况显示了明显的增长，但伴随而来的则是经营亏损。天域半导体2024年上半年营收为3.61亿元，较上年同期的4.24亿元下降14.9%，期内亏损为1.41亿元。

　　一位证券人士表示，在面临亏损的情况下，投资者自然会对未来的发展战略和盈利能力产生疑问。此外，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，产品出货量显著增加。而近期全球多家半导体企业近期纷纷扩大投资和研发，市场竞争将日益加剧，天域半导体如何通过扩大产能对冲价格下滑的负面影响，无疑难度不小。

　　2024年业绩同比下滑

　　天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的发展，驱动了碳化硅功率半导体器件行业。在行业增长下，2021年度至2024年前6月，天域半导体收入也实现过翻番增长的情况。报告期内，天域半导体的销量由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复合年增长率为178.7%。

　　具体来看，报告期内，天域半导体营收分别约1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元。同期，公司净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元。

　　不过，2024年受多重因素影响，公司的收入同比下降14.8%至3.61亿元，并录得净亏损1.41亿元，整体毛利率为-12.1%。

　　销售价格方面，4英寸产品价格从2021年每片4449元略微上涨到今年上半年每片4940元。6英寸产品价格从2021年每片9913元下降到今年上半年每片7693元，6英寸价格一直在走低降价。

　　毛利率方面，如不考虑存货跌价，公司产品的综合毛利率在2021年、2022年、2023年分别为22.3%、23.5%、20.2%，但2024年上半年却下降至5.8%，下降幅度较大，主要还是受到产品价格下降幅度影响。

　　因此来看，公司上半年同比销售收入下滑的主要原因，是碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌，尤其是6英寸产品价格下降幅度较大，同比下降了18.93%。

　　另一方面，近年来全球政策变化以及中美贸易紧张局势，导致天域半导体海外销售受到不利影响。尤其是今年1-6月，其海外销售额同比减少75.5%至4120万元。

　　2023年，天域半导体营收和净利润显著增长，原因在于当年收到来自韩国客户的大额订单。招股书显示，2023年该客户订单金额达到4.91亿元，占总收入的42%，订单需求为6英寸外延片。但今年前6月，该客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。

　　IPO募集资金重点用于扩张产能

　　天域半导体在招股书中表示，强大的产能是公司竞争优势的核心部分。为更好地就碳化硅产品（尤其是8英英寸碳化硅外延片）的潜在市场需求做好准备，公司计划审慎地扩大产能。

　　目前，天域半导体有2个生产基地，分别为总部生产基地及位于东莞生态园工厂的新生产基地。其中，总部生产基地设有两条生产线，产能可满足所有尺寸碳化硅外延片产品的生产。天域半导体正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，年度设计总产能为160万片，将满足8英寸碳化硅外延片的预期生产重点，并具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。

　　招股书显示，本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于多个方面：一部分预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升天域半导体的市场份额及产品竞争力。一部分预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期等。此外，根据实际需求，公司初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务公司的海外客户。

　　业内人士表示，国内碳化硅芯片市场仍以6英寸产品为主，8英寸产品的代工厂普遍是在建状态，产能并没有完全释放。而据弗若斯特沙利文报告预测，8英寸碳化硅外延片将因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，将逐渐取代4英寸及6英寸碳化硅外延片。

　　但值得注意的是，高品质的碳化硅外延晶片在国际上已经商业化量产的SiC-CVD设备有意大利LPE、德国Axitron和日本NuFlare产品，这三家公司也占据了国内市场。从去年年底开始，安森美、Wolfspeed、罗姆、博世等海外碳化硅巨头相继宣布了投资、扩产计划。与此同时，国内产业链也在加速建设中。

　　全球多家半导体企业都在纷纷扩大投资和研发，市场需求是否真的如此之大，目前似乎并不清晰，这也引来外界一系列质疑。

　　对此，天域半导体也在招股中称，2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将快于全球平均售价的下降速度。而随着未来整体产能持续增加，公司的产品价格可能会受到不利影响，外延片产品的售价存在下降趋势，且无法预测中国及全球外延片产品产能是否将持续快速增长，这可能会对企业盈利能力及经营业绩造成不利影响。

　　华为与比亚迪参投能带来什么？

　　作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的过程中也受到了不少产业资本和地方国资平台的关注。

　　自2021年7月至今，天域半导体共经历7轮融资。其中，2021年7月，天域半导体获得哈勃科技创业投资公司的战略投资，哈勃创业投资则由华为投资控股有限公司全资拥有。2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本与比亚迪亦入股了天域半导体。

　　值得一提的是，华为与比亚迪作为天域半导体的股东，持股比例分别为6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金参与天域半导体后续融资，其中包括中国－比利时直接股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、招商局资本等。

　　在华为比亚迪相继入场后，天域半导体在一级市场成为大热门。2021年至2024年，公司合计完成5次增资和2次股权转让，其中有4次增资均发生于2022年，合计融资达14.64亿元，每股成本从2021年7月的2.93元上升至2024年11月的41.96元，增长了13.32倍。

　　此外，在天域半导体董事会中的非执行董事姜达才，也来自华为，这显示了二者在技术与市场上的紧密合作。观察人士认为，在半导体的国内外市场竞争日益加剧背景下，这样的资本布局，无疑将增强天域半导体的市场抗压能力，也为后续的技术研发和市场扩展提供了强有力的保障。

　　另一方面，华为和比亚迪投资天域半导体，并不只是看重其技术，似乎更看重在半导体产业链的掌控力。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市场的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在全球市场，天域半导体的外延片市场份额约为15%，位列全球前三。对该公司的投资，背后是华为与比亚迪对碳化硅产业链的重要布局。

　　公开数据显示，截至今年上半年，华为已经投资了10多家半导体企业，过去3年时间内，华为已累计投资入股了41家芯片半导体公司。但展望未来，天域半导体能否依靠产能扩张在行业竞争中脱颖而出，还需要拭目以待。

（文章来源：21世纪经济报道）

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