芯联集成预计2024年减亏50% 12英寸产品收入暴增近15倍 或将首次实现全年度毛利率转正

　　芯联集成今日盘后发布2024年度业绩预告。

　　公告显示，经芯联集成财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。 其中实现主营收入约62.76 亿元，同比增长约27.79%。

　　2024年度归母净利润方面预计约亏损9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%；扣非净利润预计约亏损13.87亿元，同比减亏约38.68%。

　　此外，芯联集成预计2024年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，与上年同期相比增加约11.94亿元，同比增长约129.08%。

　　值得关注的是，芯联集成或将首次实现全年度毛利率转正。公告显示，芯联集成预计2024全年毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点。

　　芯联集成表示，2024年全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。

　　按不同业务线来看，芯联集成公告显示，其2024年预计车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。

　　从产品结构来看，芯联集成表示，其SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。

　　其中，芯联集成12英寸硅基晶圆产品在2024年度实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。

　　芯联集成表示，报告期内，该公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，芯联集成还称，其正在深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案，将抓住AI智算产业机遇。

　　芯联集成碳化硅业务在2024年预计实现收入约10.16亿元。据了解，受益于电动化、智能化、网联化的发展，芯联集成2024年碳化硅业务已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产。

　　芯联集成预计，2025年新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，该公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放。同时，芯联集成表示，随着该公司成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好。

（文章来源：科创板日报）

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