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HBM4争夺战白热化!先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地
AI热潮将先进封装推向台前。
人工智能需要越来越快的芯片,但随着芯片尺寸接近原子级,进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中,可以减少数据传输时间和能耗。
《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称,三星电子将在年内推出高带宽内存(HBM)的3D封装服务,计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。
就在两周前,黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存,预计于2026年发布。
垂直堆叠
三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片,以进一步加快数据学习和推理处理速度。
目前,HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。
相比之下,3D封装不需要硅中间层,也不需要在芯片之间放置一个薄基板,就能使它们通信并协同工作。
由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片,往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。
而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案,即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。
三星电子高管表示,3D封装降低了功耗和处理延迟,提高了半导体芯片的电信号质量。
HBM4争夺战白热化
值得注意的是,三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试,仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证,并获得了订单。
即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步,争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。
事实上,HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称,SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月,SK海力士与台积电签署战略结盟协议,强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。
另据业内人士透露,SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM,以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。
此外,美光也正在追赶,etnews援引业内人士的话称,美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。
市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,随着对低功耗、高性能芯片的需求不断增长,HBM在DRAM市场的份额将从2024年的21%增至2025年的30%。
摩根士丹利预计,到2027年,先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%,而2023年的这一比例为9%。
MGI Research预测,到2032年,包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元,而2023年为345亿美元。
(文章来源:财联社)
(原标题:HBM4争夺战白热化!先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地)
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