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德讯早参:多方反攻号角已吹响,风格或转向科技成长
热点跟踪:国企改革、消费电子、铜缆高速连接、HVLP铜箔、PCB、半导体芯片等方向
昨天市场表现分化,沪指、深成指、创业板指均小跌,半导体芯片等科技股集中的科创50指数小涨0.38%,盘中一度涨超1%,且带动创业板指数翻红反弹,市场风格有从高股息红利资产切换到科技成长股迹象!
盘面上,免税店、零售、旅游酒店、房地产、食品饮料等大消费板块逆势爆发,并领涨两市,且已经反弹多日,背后除了技术面超跌轮动补涨外,还与媒体报道的万亿级消费税改革将近利好消息刺激有关。
如果说昨天盘面上午是大消费板块主导,那么下午就完全是半导体芯片(存储芯片、光刻胶、先进封装等)、消费电子、AI(CPO、铜缆高速连接)、新能源(PET铜箔)等超跌科技成长股当家做主了,虽然最后受指数下跌影响冲高回落,但虽败犹荣,一旦接下来市场人气回暖,有望掀起更大力度反弹,接下来或可以重点关注!
题材股方面,缩量环境下,炒作又是快速轮动没有持续性,资金关注的焦点主要集中在财税数字化概念股、维生素涨价、中报业绩预增、车路云、低价超跌微盘股等热门方向上。
总体来看,近期表现最弱的科创50指数昨天逆势放量上涨,多方反攻号角已经吹响,在全球股市集体走牛大好背景下,接下来市场全面修复行情有望打响!
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(文章来源:德讯证顾)
(原标题:德讯早参:多方反攻号角已吹响,风格或转向科技成长)
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