销售增速创新高 半导体板块步入景气周期

　　从已披露2024年上半年业绩预告的半导体公司来看，目前大多数公司业绩呈现正增长态势，其中多家公司业绩增长超出市场预期。除业绩利好外，半导体行业的涨价消息也在密集出现。受消息提振，半导体板块在近期整体震荡反弹，表现明显优于大盘。

　　据美国半导体产业协会报告，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%，单月同比增速创下近两年最大增幅。此外，研究机构WSTS在6月上修了2024年全球半导体销售额增速至16%，行业内乐观预期普遍出现。有分析认为，随着全球半导体销售额创出2022年7月以来的新高，产业链回暖趋势得到延续，行业周期逐渐向上的背景下，半导体设备、半导体材料等细分领域值得重点关注。本报记者林珂

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　　/ 半导体设备 /

　　销售数据持续回暖

　　半导体设备处于产业链上游，是半导体支撑产业。2023年上半年，受诸多因素影响，半导体设备销售额受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始，中国半导体设备销售额出现明显回暖，到第四季度中国半导体设备销售额达121.29亿美元，同比增长90.81%，反映出中国半导体设备的旺盛需求。有行业人士指出，进入2024年后，半导体的销售回暖仍在持续，其中中国区5月半导体销售额同比增长24%。其持续增长预示着行业需求相对去年有所复苏，从全年来看，手机、PC出货量的预期同比增长，而AI带来的端侧换机潮和云端算力建设，都将推动半导体进入新一轮周期，产业链相关标的值得关注。

　　由于下半年进入传统旺季，预计行业今年下半年将好于上半年。天风证券分析师潘暕指出，根据半导体行业部分公司近期披露的经营数据公告，判断行业库存于2024年上半年已回归正常。需求端复苏和新产品等因素，让部分公司重回高增长，因此，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，预计半导体行业将进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。

　　大基金三期的成立也为半导体行业提供了中长期利好。国金证券分析师樊志远指出，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产化率提高第一阶段已初步完成，但部分环节国产化率仍然较低，在大基金三期的扶持下国产化率提升有望持续。

　　在半导体设备产业链中，零组件举足轻重。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，国内半导体零组件优质厂商有望复制国产半导体设备公司的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。

　　随着估值性价比的提升，可关注板块细分龙头。华福证券分析师徐巡表示，半导体设备板块自2023年4月高点以来，已经回调约25%，因此当前设备板块整体估值已出现性价比。全面看好自主可控产业链，建议关注相关环节，包括半导体设备环节优选低估值龙头标的，以及渗透率低的细分龙头，如北方华创、华海清科、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测等；建议关注晶圆厂，包括稼动率回升、低估机会，如中芯国际、华虹半导体；此外也建议关注设备零部件，包括富创精密、新莱应材、正帆科技等。

　　潜力股精选

　　北方华创（002371）

　　合同订单大幅增加

　　公司业绩快速增长，营收增长主要是公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。国信证券指出，SEMI发布的《12英寸晶圆厂2027年展望报告》认为，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。北方华创凭借平台优势，有望受益于本轮晶圆制造扩产及国产化率提高。公司2023年新签订单超过300亿元，合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低推动公司净利润增长。

　　华海清科（688120）

　　受益需求不断增加

　　公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。长城证券指出，公司面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额，有望受益于半导体市场需求的不断增加和国产化率提高浪潮的不断推进。

　　中芯国际（688981）

　　产能有望持续放量

　　公司是我国集成电路制造业的领导者，拥有领先的制造能力、产能优势与服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业2023年的销售额排名，中芯国际位居全球第四，中国大陆之首。面对半导体地域化发展的趋势，公司不断开拓国内市场，2023年中国地区销售额占比超过80%，同比上升约6%。国内产业链成长空间较大，内销比例提升有助于把握国内发展机遇。东方证券指出，公司保持高水平研发投入，2023年研发费用为49.9亿元，研发费用率为11%，同比提高1%。公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台等项目已完成研发并进入小批量试产，未来随着产能的放量，公司业绩有望快速提升。

　　正帆科技（688596）

　　市场成长空间广阔

　　公司2024年一季度实现营业收入5.89亿元，同比增长43.31%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长123.36%；实现扣非归母净利润0.16亿元，同比增长122.29%。国海证券指出，公司是国内领先的工艺介质系统供应商，面向泛半导体、生物医药等高科技产业提供关键系统、核心材料和专业服务，“三位一体”业务模式成长空间广阔。公司2023年新签合同66.01亿元，同比增长60%。其中，集成电路行业新签合同32.4 亿元，同比增长84.3%；光伏行业新签合同23.85亿元，同比增长58.2%；其他泛半导体行业新签合同1.36亿元，同比增长37%；生物医药行业新签合同3.64 亿元，同比增长5.4%。

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　　/ 半导体材料 /

　　需求拉升被市场看好

　　虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑，但在市场逐渐回暖的背景下，有机构预计，2024年半导体材料市场将出现近7%的增长。从TECHCET数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于更大的潜在市场规模形成。

　　有分析指出，半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产化率提高的需求共振。看好2024年行业周期反弹后，对半导体材料带来的需求拉升。

　　中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化率提高等相关因素驱动，其市场有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看，浙商证券分析师蒋高振表示，材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、高毛利等赛道特征。

　　对于全球半导体材料需求回暖的原因，开源证券分析师罗通分析指出，首先主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张；其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅、硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。从国内市场来看，2020年—2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。根据目前的产能规划，SEMI预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

　　可以看到，半导体材料板块细分领域众多，细分领域龙头是关注重点。罗通建议投资者关注掩膜版领域的路维光电、清溢光电；CMP材料领域的鼎龙股份、安集科技；电子特气领域的金宏气体、和远气体；光刻胶领域的彤程新材、上海新阳、晶瑞电材；湿电子化学品领域的江化微、中巨芯；靶材领域的江丰电子、有研新材；先进封装材料领域的华海诚科、联瑞新材等。

　　潜力股精选

　　路维光电（688401）

　　产业高景气度持续

　　公司持续加大市场开拓力度，销售规模快速增长。一季度受益于产品结构优化带来的毛利

　　率上升，公司归母净利润实现同比增长。同时，公司归母净利润与扣非净利润均实现环比增长。华安证券指出，公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于 MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。公司与中芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。公司通过产业基金路维盛德基建投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm—28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，预计将有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。

　　鼎龙股份（300054）

　　新产品打开新增长极

　　公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段 。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，国产化率提高空间广阔。中银证券指出，公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上，扩展了潜江三期20万片/年项目。公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品，已进入客户端采购放量阶段。同时，公司已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础。

　　彤程新材（603650）

　　国内光刻胶领先企业

　　公司作为国内半导体光刻胶的领先企业，G线和Ⅰ线光刻胶产品已广泛应用于国内集成电路产线，KrF光刻胶产品超过20种，正稳定供应国内主要的芯片制造商。同时，公司的ArF光刻胶的开发已实现量产。随着公司的ArF光刻胶、EBR产品在客户端出货，公司的电子材料收入有望进一步增长。华安证券指出，公司拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，项目顺利达产后，可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片，预计满产后年销售约8亿元。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提升公司盈利能力。

　　江化微（603078）

　　产能扩充正持续推进

　　公司一季度超净高纯试剂产品的销售收入同比增长8.39%，而光刻胶配套试剂产品的销售收入同比增长2.7%。在销量方面，公司超净高纯试剂产品的销量同比增长了21.81%，而光刻胶配套试剂产品的销量同比增长了6.9%。目前镇江公司已稳定产出G5等级的硫酸、氨水、盐酸，并在国内多个主流先进制程厂家送样测试，大部分已通过测试，产品验证进展顺利。开源证券指出，公司持续进行研发投入，一季度研发费用率达4.88%。产能方面，江化微总体已建产能23.5万吨/年，镇江基地在建二期项目产能10万吨/年，未来三期项目规划7万吨/年，预计2024年产能利用率将随着客户的开拓与产品的导入出现大幅度提升。随着公司坚持创新驱动，产能扩充持续推进，未来业绩增长可期。

　　江丰电子（300666）

　　业绩增长增添动能

　　公司2023年韩国孙公司KFAM完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这将有利于提升公司的国际竞争力和供应链稳定性。此外，公司惠州基地项目已建设完毕，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。控股子公司宁波江丰同芯，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，其高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。中银证券指出，公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系，有望持续为公司收入业绩增长增添动能。

（文章来源：金融投资报）

(原标题：销 售 增 速 创 新 高 半导体板块步入景气周期)

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