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闻泰科技:直面挑战 展现强大韧性
9月19日,闻泰科技亮相2024年行业集体路演半导体专场。公司董事会秘书高雨表示,今年上半年,面对复杂多变的外部环境和半导体行业周期的持续调整,作为全球功率器件和车规半导体龙头之一的闻泰科技直面挑战,展示出强大韧性。
高雨表示,研发创新是企业发展的核心竞争力,因此公司持续加大投入,赋能未来增长。2024年上半年,公司半导体业务研发投入比为12.41%。结合研发方向,公司一方面不断推动前道晶圆厂的制程提升,先是从6寸向8寸升级,并结合外部产能进一步向12寸提升,另一方面推动后道封测工艺升级扩产。公司还在德国汉堡厂投资2亿美元建设第三代化合物半导体产线,推动产线自动化升级与产能扩充。
据悉,通过持续投入研发,闻泰科技已推出众多新产品。在模拟芯片方面,完成了50多颗料号积累,20多颗料号量产。在IGBT产品方面,推出了600V/650VIGBT单管产品,满足工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源、光伏串联组件、EV充电及感应加热和焊接等应用需求。在GaN产品方面,闻泰科技是业内唯一可同时提供级联型(cascode)和增强型(e-mode)氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面,公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和工业需求,1200V SiC MOSFET满足EV充电(桩)、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。
高雨还表示,公司在新产品研发中,注重业务提质,不断提升产品ASP。公司半导体业务基于对现有产品线ASP进行全面提升,进一步实现整体的营收增长。未来,随着半导体业务越来越多的高ASP产品投入到市场中,产品ASP有望实现数倍甚至十倍提升。
值得一提的是,闻泰科技的半导体产品具有广泛的应用领域,未来多个细分领域的发展,都将为其提供增量。
作为全球汽车半导体龙头之一,闻泰科技半导体业务90%的产品均满足车规标准,广泛应用于动力系统、车身控制、底盘系统、智能驾驶、连接与通讯等,在高安全、高可靠应用中优势显著。
人工智能发展也对整个半导体行业提出更高要求,带动功率电子芯片需求持续提升。闻泰科技半导体产品广泛应用于数据中心、服务器的不间断电源(UPS)、功率转换等模块,将受益于人工智能快速发展趋势。同时,AI将有望带动新一轮换机周期,闻泰科技半导体产品在智能终端领域应用广泛,功率二极管、MOS器件、PMIC等量产料号众多。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
(原标题:闻泰科技:直面挑战 展现强大韧性)
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