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恩智浦半导体推出新款MCU 支持智能AI的边缘端设备
摘要
【恩智浦半导体推出新款MCU 支持智能AI的边缘端设备】9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。据官方介绍,新款MCU旨在显著节省功耗,可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。
据官方介绍,新款MCU旨在显著节省功耗,可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
(文章来源:界面新闻)
(原标题:恩智浦半导体推出新款MCU,支持智能AI的边缘端设备)
(责任编辑:98)
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