拓荆科技：目前在手订单充足 持续做深做精主营业务产品

　　拓荆科技(688072)6月3日召开2025年第一季度业绩说明会，公司董事长吕光泉，董事、总经理刘静，副总经理、董事会秘书赵曦，财务负责人杨小强等对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　拓荆科技是国内量产型PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体增强化学气相沉积）、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业。

　　拓荆科技目前已经形成半导体薄膜沉积设备和混合键合设备两个产品系列，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

　　拓荆科技4月30日披露2025年第一季度报告显示，报告期内，公司实现营业收入7.09亿元，同比增长50.22%；实现净利润-1.47亿元；基本每股收益-0.53元。

　　“公司2025年一季度毛利率下降，盈利能力承压主要原因是公司在2025年一季度确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，导致公司毛利率同比下降。随着公司新产品/新工艺逐步进入成熟阶段，公司未来几个季度盈利能力会呈现改善态势。”拓荆科技表示。

　　据悉，公司2025年一季度确认收入的部分新产品、新工艺成本较高是为满足部分客户需求紧急出货所致，该情况的发生与相关国家出口管制政策、客户需求的紧迫程度及技术迭代节奏等多重因素有关，目前看属于阶段性的特殊情形，未来遇到类似情况的可能性较低。公司该等新产品大部分已经通过客户验证，逐步进入规模量产阶段，从长期来看，有利于促进公司与客户的长期合作，扩大公司设备市场占有率。

　　拓荆科技介绍，半导体行业未来前景广阔，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消费电子、物联网、汽车电子等为代表的新兴产业快速发展，拉动了半导体行业规模的迅速扩大，2024年全球半导体销售额增长19%至6280亿美元，首次突破6000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长，2030年将突破万亿美元。

　　随着人工智能应用终端的发展，对半导体设备的性能需求和三维集成技术的要求越来越高，这也为半导体设备行业带来新一轮的升级和增长机遇。与此同时，我国持续加大半导体产业的政策扶持和投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展，为国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。

　　公司目前仍聚焦薄膜沉积设备及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备，在薄膜沉积设备方面，公司持续紧跟行业趋势下游客户的需求，持续拓展更高产能、更高性能的产品，同时不断拓展先进薄膜工艺的覆盖度，包括设备平台NF-300M及反应腔Supra-H产品、ALD金属及金属氧化物等产品。在三维集成领域，公司致力于提供全套的解决方案，推进新一代晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备及芯片对晶圆混合键合设备的验证，并完成新产品激光晶圆剥离设备出货。

　　拓荆科技ALD产品包括PE-ALD和Thermal-ALD两个系列产品。2024年度，在PE-ALD方面，公司自主研发的低介电常数SiCO薄膜工艺设备获得多台不同客户订单并出货，已通过客户验证，实现了产业化应用；PE-ALDSiN工艺设备（PF-300TAstra）通过客户验证，实现了产业化应用。公司研发的新型设备平台（VS-300T）具有业界领先的坪效比和最低的拥有成本（COO），基于该平台研发的ALDSiO2薄膜工艺设备已出货；在Thermal-ALD方面，Al2O3、AlN等工艺设备持续出货至客户端，包括集成工艺设备Thermal-ALD（TS-300Altair），该设备不仅具有高产能的特点，还可以实现在同一台设备中沉积Thermal-ALDAlN及PECVDADC-II薄膜。

　　“公司高端半导体设备产业化基地建设项目目前已经开工，按计划稳步推进建设工作，此外，公司控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司正在规划新的研发与产业化基地。”拓荆科技表示，公司目前在手订单充足，且持续推出新产品、新工艺，目前验证进展顺利，逐步呈规模化量产状态，为后续营业收入及盈利奠定基础。

　　公司持续做深做精主营业务产品，未来公司将围绕前沿领域布局先进技术产品，公司后续如有并购重组等相关计划，将严格按照要求及时履行信披义务。

（文章来源：证券时报网）

(原标题：拓荆科技：目前在手订单充足 持续做深做精主营业务产品)

(责任编辑：65)