淳厚基金调研中微公司

　　根据披露的机构调研信息2025年5月1日至2025年5月30日，淳厚基金对上市公司中微公司进行了调研。

　　附调研内容：公司近况介绍：

　　中微公司聚焦高端半导体及泛半导体设备，坚持创新突破，2024年全年及2025年第一季度业绩保持高速增长。 公司2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。其中，2024年刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约 54.72%；MOCVD 设备销售约3.79亿元，同比下降约18.03%，LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。 2024年归属于母公司所有者的净利润约16.16亿元，较上年同期减少 9.53%，本期减少的主要原因：（1）2024年营业收入增长44.73%，毛利较去年增长约9.78亿元。

　　（2）由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度，以尽快补齐国产高端半导体设备短板，实现赶超，为持续增长打好基础。2024年公司研发投入约24.52亿元，较去年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，2024年研发投入占公司营业收入比例约为27.05%，远高于科创板均值。2024年研发费用14.18亿元，较去年增长约6.01亿元，同比增长约73.59%。（3）2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约13.88亿元，较上年同期增加16.51%，本期增长的主要原因：由于2024年营业收入增长44.73%，毛利较去年增长约9.78亿元，以及2024年研发费用较去年增长约6.01亿元。 公司2025年第一季度营业收入为21.73亿元，同比增长35.40%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已经顺利进入市场，设备性能达到国际领先水平，并同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的 PECVD 设备的开发，增加薄膜设备的覆盖率。公司 EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，陆续付运至客户端开展生产验证。 公司本期归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，较上年同期增加0.64 亿元，同比增长约25.67%。

　　本期增加的主要原因：

　　（1）由于本期营业收入增长35.40%，毛利较去年增加约2.20亿元。

　　（2）由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司持续加大研发力度，以尽快补齐国产高端半导体设备短板，实现赶超，为持续增长打好基础。本期公司研发投入约6.87亿元，较上年同期增加3.26亿元，同比增长约90.53%。本期研发费用较上年同期增加2.50亿元，同比增长约116.80%。

　　（3）本期公司持有的以公允价值计量的股权投资本期盈利约0.04亿元，与上年同期的亏损 0.41亿元相比，增加约0.45亿元。

　　（4）本期公司计入其他收益的政府补助较上年同期增加约0.43亿元。 本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.98亿元，较上年同期增加0.35亿元，同比增长13.44%，主要系公司毛利增加2.20 亿元，本期研发费用增长2.50亿元，以及研发加计扣除增长导致所得税费用同比减少约0.22亿元。

　　问答环节主要内容：

　　1、请问公司2024年研发投入大幅增加，请问这些研发投入转化为公司业绩的周期为多长？公司后续对于研发投入的规划是怎样的？ 答：中微公司重视核心技术的创新，紧跟技术发展趋势和客户需求，在开发、设计和制造设备的过程中，始终强调创新、差异化和知识产权保护，并保持高强度的研发投入。2024年公司研发投入24.52亿元，同比增长94.31%，研发总投入占收入比例超过27%，远高于科创板均值和行业均值。从国际领先设备公司来看，研发投入占收入比例大约为12%-13%。未来随着公司产品布局的拓展和收入体量的提升，研发投入占比仍有较大下降空间。 目前，中微公司正在推进的项目涵盖六大类，超过20种新设备。公司根据客户的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，产品一经开发完成便会迅速交付客户进行验证调试，后续根据客户的扩产节奏，转换成订单和收入。现阶段，公司保持了较高的研发转换率，新产品开发时间由过去3-5年缩短到最近的2年甚至更短的时间。

　　2、请问近两年公司大幅缩短了研发进程，有哪些方法论和经验分享？ 答：公司拥有强大的研发团队，涵盖工艺研发、机械设计、电控、软件等多个领域。目前公司在开发新产品时，仅需要开发约30%-40%特定的部分，其余约60%-70%是已经被模块化，达到成熟、可复用的状态。公司的产品研发强调产品的共同性，共同性部分的增加使开发新产品负担减小，开发速度加快。此外，人工智能、数字仿真在产品研发及设计的深入应用，也加快了公司新产品研发的速度。公司与下游客户的合作关系更加紧密，下游客户对公司新产品导入意愿增强，也会缩短新产品的验证周期。

　　3、请问公司如何应对不断加剧的行业竞争？ 答：公司尊重竞争对手的发展成就，公司也将持续在产品研发、销售、产品及服务、成本控制等全方位提升公司的竞争力。半导体设备行业的市场规模足够大，行业内的良性竞争都是有利于行业发展，中微公司将持续聚焦拥有自主知识产权的产品创新、产品差异化设计以及技术进步，不断扩大产品覆盖度和市场占有率。

　　4、请问公司如何看待半导体设备的产业整合趋势？公司是否考虑通过并购整合的方式加快公司平台化发展进程？ 答：中微公司未来5-10年计划通过外延收购和内生研发的方式，覆盖超过60%的半导体前道设备品类，公司未来将全面覆盖刻蚀、薄膜及量检测业务，对行业内的外延收并购机会保持积极且开放的态度。中微公司特点是扎实做产品，快速发展的同时保持高质量发展，成为刻蚀、薄膜及量检测设备的世界先进供应商。公司有信心在竞争中保持高端设备领先性，通过创新、产品差异化和知识产权保护，发展成为覆盖高端设备的平台型集团公司。

　　5、请问公司将如何受益国产先进逻辑产线的扩产？公司产品在先进逻辑生产线的验证进展如何？ 答：公司的等离子体刻蚀、薄膜以及EPI等新产品均在客户的先进逻辑产线全面验证，且多款设备已经通过验证。目前公司产品在国内客户量产的先进逻辑产线刻蚀环节已经取得一定份额。未来，随着公司各类新产品的推出，公司在国内的先进逻辑的产线份额有望继续提升，公司将充分受益国内先进逻辑产线的扩产。

　　6、请问公司今年人员扩张的计划，中微如何搭建人才梯队？接班人培养计划是否开展？ 答：公司员工总数从2016年497人增加到2024年2480人，其中研发人员占比约为48%，人员保持平均约22%的增长率，今年预计也将保持较为稳定的人员增速。我们会根据公司经营状况和产品布局，适时调整人员的扩张节奏。 中微公司在持续建设人才体系，人才梯队持续完善。公司的人才建设从顶层设计+梯队培养的思路出发，从各部门选拔优秀的中高层组建了领导小组、决策咨询委员会两大核心管理机构，打破部门壁垒，高效决策。除了在中高层的建设，公司也在持续扩大应届生的招聘规模，大力培养中微自己的人才，夯实人才体系的基座，从而实现中微技术、理念和文化的传承，实现“战略-人才-文化”的正循环。 此外，公司也组建了兼具专业性、多样性、独立性的董事会团队。一方面从内部选拔优秀的、技术驱动的领导人，另一方面从财务、法律及行业专家等多元背景中选出监督公司决策、保证决策客观、合规的独立董事们，从而将公司的总能量和净能量发挥到最大，保证公司的治理是长期可持续发展的、高效合规的、符合股东长期利益的。

　　7、请问公司下一代超高深宽比、薄膜新品在存储客户的进展情况？如何在当前市场的环境下保持在客户的市场份额？ 答：公司的高深宽比设备包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备目前均已批量出货给国内先进的存储客户产线，并不断提升设备性能。公司下一代超高深宽比设备有望取得领先的市场份额，公司通过产品差异化和创新的设计，希望在每一代最新的技术节点都保持技术和市占率的领先。公司金属钨系列薄膜产品在客户端已经取得批量订单并随着客户扩产持续放量，同时其他多个新品验证进展顺利。公司与客户保持了紧密的关系，从技术线路选择、产品研发、验证流程等与客户紧密绑定，从而推动设备产品更快的导入及验证，充分受益客户扩产。中微将持续创新技术，快速响应客户需求，通过提供优质的设备及服务提升客户满意度。

　　8、请问公司量检测业务的进展以及中长期布局如何？ 答：中微公司目前正在全面布局量检测行业，包括光学检测和电子束检测设备。光学检测和电子束检测从尺度和难度上，是除光刻机、刻蚀机、薄膜设备外非常重要且具有挑战性的领域。国内量检测设备，特别是高端量检测设备市场仍有很大发展空间。

　　9、请问目前国际贸易摩擦加剧，是否对供应链稳定性产生影响？公司关键零部件的国产化进展如何？ 答：公司目前供应链安全可控。公司建立了全球化的采购体系，与全球约880家供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。

　　10、请问目前公司在先进封装领域的布局如何？ 答：过去公司专注前道高端设备，近些年开始重视先进封装。目前中微针对先进封装应用全面布局刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

　　11、请问MOCVD下游是否看到转好的迹象，研发的新品可以贡献订单的时间预期？ 答：目前MOCVD在公司业务中占比已经只有低个位数。公司在Micro-LED、红黄光LED、SiC、GaN功率器件等外延设备全面布局。部分新开发设备有望在今年贡献订单。伴随公司产品覆盖度扩大，下游需求触底回暖，公司MOCVD业务有望恢复增长。单晶宽禁带半导体在功率器件等领域需求大，公司已开发相关碳化硅氮化镓工具器件并进入市场。虽然市场有周期性，但公司会覆盖多种应用，不局限于单一领域。

（文章来源：界面新闻）

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