半导体早参|政府投资基金加码科创，东芯股份称砺算科技相关芯片正进行优化提升

　　7月30日，截至收盘，沪指涨0.17%，报收3615.72点；深成指跌0.77%，报收11203.03点；创业板指跌1.62%，报收2367.68点。科创半导体ETF（588170）跌1.45%。半导体材料ETF（562590）跌0.77%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.38%；标准普尔500种股票指数跌0.12%；纳斯达克综合指数涨0.15。费城半导体指数涨0.83%，美光科技涨2.48%，ARM跌0.09%，恩智浦半导体跌2.56%，微芯科技跌0.55%，应用材料涨0.52%。

　　行业资讯：

　　1.国家发展改革委同步发布《政府投资基金布局规划和投向指导工作指引（征求意见稿）》（以下简称《工作指引》）与《政府投资基金投向指导评价管理办法（征求意见稿）》（以下简称《管理办法》），明确政府投资基金未来的设立规范、投向重点、监管机制以及激励与约束体系。在具体投资导向方面，《工作指引》将政府投资基金的投向明确锚定在以下重点领域：国家级基金将聚焦现代化产业体系提质升级、关键核心技术攻关和跨区域重大项目；地方基金则强调因地制宜，服务特色优势产业、区域创新能力、小微企业与初创科创企业孵化；同时鼓励联合出资、设立子基金的协同机制，形成国家级与地方基金的联动投资合力。

　　2.东芯股份公告称，公司股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。据悉，近日市场上出现了关于公司对外投资企业砺算科技（上海）有限公司（简称“上海砺算”或“标的公司”）发布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款显卡产品LisuaneXtreme的相关媒体报道。目前标的公司的相关芯片产品正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样及量产，目前尚未产生收入。芯片研发完成至达成销售，尚需要经过产品认证、客户导入等环节。

　　3. 截至7月30日，搭载鸿蒙操作系统5的终端数量正式超过1000万。

　　4.ODM龙头华勤技术拟以24亿元现金，收购国内第三大晶圆代工厂晶合集成的部分股权。晶合集成7月29日盘后公告称，华勤技术拟以现金方式，协议受让力晶创投持有的晶合集成约1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6%。此次股权交易的转让价格为19.88元/股，转让总价为人民币约24亿元。本次交易前，华勤技术未持有晶合集成股份。该项交易完成后，华勤技术将成为晶合集成第四大股东。

　　5.西部科学城重庆高新区集中签约8个集成电路项目，覆盖设计、设备、封测等全链条。其中东微电子西南总部（15亿元）和斯达半导体IPM模块制造（3亿元）等重大项目将强化车规级芯片与功率半导体布局，科学城高新区已集聚50余家产业链重点企业，并出台19条专项政策支持设计、封测等薄弱环节，目标2027年新增IC设计企业82家、封测模组企业22家。

　　天风证券指出，2025年全球半导体延续乐观增长走势。政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度，半导体仍为旺季期。存储板块预估2025年三季度存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

　　半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

（文章来源：每日经济新闻）

(原标题：半导体早参|政府投资基金加码科创，东芯股份称砺算科技相关芯片正进行优化提升)

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