汇通能源“牵手”张汝京 拟获得兴华芯7.43%股权

　　8月11日，上海汇通能源股份有限公司（600605.SH，下称“汇通能源”）披露重大投资计划，拟通过股权转让及增资组合方式取得兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司（下称“兴华芯”）7.43%股权，并约定随标的公司产能释放将进一步增持。

　　公开信息显示，兴华芯是2022年11月成立的绍兴半导体光罩企业，其半导体光罩产业项目入选2024年浙江省重大产业项目，控股股东绍兴芯兴的实际控制人为“芯片教父” 张汝京博士。

　　汇通能源此次牵手张汝京投资兴华芯，是其布局硬科技后首次直接投资半导体企业。

　　光罩作为光刻工艺的“底片”，直接关系到芯片的精度与良率，在半导体制造中占据着重要地位。然而，全球光罩市场长期被日本凸版、美国Photronics等头部企业垄断，国内高阶光罩的国产化率不足20%，严重制约着我国芯片产业的自主发展。正是在这样的背景下，张汝京主导成立了兴华芯。

　　兴华芯的发展速度令人瞩目。从2023年3月土地摘牌，到12个月后产出首张样片，再到2024年底进入生产阶段，其高效的推进节奏背后，是张汝京团队深厚的技术积累与产业资源整合能力。目前，兴华芯已实现40nm及以上全制程的光罩研发与生产，每月产能已过千片，预计今年年底将达到第一期满产，二期生产线规划完成后，月产能将提升至3000片。

　　在半导体产业国产替代的大背景下，越来越多的上市公司开始将目光投向这一硬科技领域。

　　国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元。Counterpoint Research预测，全球纯半导体晶圆代工行业收入2025年将突破1650亿美元，2021-2025年复合增长率达12%。如此强劲的增长势头，为跨界企业提供了广阔的市场空间。同时，国家层面的政策支持也为企业的布局保驾护航，从研发补贴到市场引导，一系列利好政策不断释放，降低了企业进入半导体领域的门槛与风险。

　　汇通能源正在半导体行业悄然布局。

　　资料显示，早在今年4月，汇通能源就通过子公司汇德芯源投资3000万元参与元禾璞华产业基金，正式开启在半导体领域的探索，该投资已在7月完成产业基金工商变更和基金备案变更。元禾璞华是知名的半导体专业投资机构，深耕以半导体为核心的硬科技领域10余年，培育上市企业超五十余家。汇通能源通过与元禾璞华的投资合作，为其后续直接投资半导体企业积累了行业认知与资源储备。

　　汇通能源向界面新闻透露，之所以选择在此时加码半导体领域，与其自身的发展历程与战略转型需求密不可分。汇通能源当前的轻资产业务虽能带来稳定的收益，但增长空间相对有限。因此，寻求新的业务增长点，实现从传统服务业向高科技产业的转型，成为汇通能源的必然选择。

　　汇通能源告诉界面新闻，通过投资可以分享行业增长红利；另一方面，借助张汝京团队的技术与产业资源，汇通能源能够快速切入半导体核心环节，降低自主研发的周期与风险。此外，兴华芯位于长三角地区，该区域占据全国超60%的集成电路产业份额，产业集群优势明显，有利于汇通能源整合区域资源，实现协同发展。

（文章来源：界面新闻）

(原标题：汇通能源“牵手”张汝京，拟获得兴华芯7.43%股权)

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