集成电路ETF（159546）涨超1.6%，技术迭代与供应链重构成焦点

　　天风证券指出，苹果公司通过美国制造计划（AMP）加大对芯片材料、服务器等领域的投资，联合多家企业构建美国本土半导体供应链，但传统消费电子模组组装环节回流概率较低，可能利好中国电子制造业发展。CoWoP封装技术有望以低成本、高效率特性替代传统ABF基板，带动高端PCB需求。京东方在折叠OLED屏幕领域超越三星显示成为行业第一，TCL科技半导体显示业务上半年净利润同比增长超70%。AI应用市场快速发展，形成四大梯队格局，移动端月活跃用户达6.8亿，插件形态用户规模超越原生App。GPT-5的推出标志着AI技术新飞跃，在编程、创意写作等领域展现突破，商业化策略体现普惠与生态整合双轨并行。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。成分股具有较高的科技含量和成长性，体现了行业内的技术领先性和市场竞争格局。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

（文章来源：每日经济新闻）

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