沪硅产业上半年营收增长8.16% AI、智驾等拉动上游需求向好 多措并举增强盈利能力

　　“今年上半年，全球半导体市场，包括半导体硅片市场，整体有所改善，但复苏速度慢于预期，不过其中机遇与挑战并存。”在沪硅产业日前举行的业绩电话会议上，该公司董事、总裁邱慈云在与投资者交流时如是称。

　　邱慈云表示，由于硅片市场的复苏滞后于终端以及芯片制造等产业链的下游环节，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上公司稳步扩产带来折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，导致短期内仍然处于亏损状态。

　　今年上半年，沪硅产业实现营业收入16.97亿元，在产业环境压力下仍保持同比8.16%的增长；归母净利润为-3.67亿元，同比实现减亏。

　　其中在今年第二季度，沪硅产业实现营收8.96亿元，环比增长11.75%，取得历史同期最佳；归母净利润Q2环比减亏24.23%。

　　今年上半年，沪硅产业研发投入达1.55亿元，同比增加25.88%，占营收总额比例为9.16%，同比增长1.29个百分点。

　　“扩产及研发投入都是为了更好地布局未来。”邱慈云表示。

　　在机遇方面，沪硅产业稳健经营，抓住了全球半导体级硅片扩产窗口，持续加速本土逻辑、存储、功率及特殊规格等多领域300mm硅片产能供应，并保持稳定的产能利用率及出货量。

　　沪硅产业透露，今年以来公司新品研发及量产进展顺利，将不断丰富产品组合，加速推动我国射频、硅光等领域高端硅基材料的自主化发展。同时还将加大AI及硅光等高成长市场开发力度、进一步开拓海外市场，扩大公司差异化优势，提升盈利能力。

　　12英寸硅片产能位居国内第一梯队 SOI量产获突破

　　从市场端来看，目前300mm产能成为全球芯片制造企业的主力扩产方向。

　　在国内市场，随着国产半导体硅片企业的产能扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例实现提升，同时国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率小于1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品，为国产硅片龙头带来成长空间。

　　在最新产能及扩产进度方面，今年上半年，沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。沪硅产业已公布的产能规划将达到120万片/月。

　　沪硅产业子公司上海新昇，在上半年实现了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长10%以上。沪硅产业子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，300mm硅片产品形成大批量测试片销售，并逐步开始实现正片的批量销售。

　　在SOI硅片量产进展方面，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。同时，新傲科技及新傲芯翼也在同步推进300mm SOI研发中试项目。

　　据介绍，目前沪硅产业300mm SOI硅片正在积极开展关键技术研发、相关产品的客户端验证和市场开拓，子公司新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mmSOI硅片试验线，2025年内预计将持续提升至16万片/年。目前公司300mm SOI已开始向功率器件、射频、硅光等领域的多个客户送样，特别是面向高压、高可靠性、高算力应用的300mm SOI已开始流片。

　　此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月。

　　在新品开发方面，沪硅产业上半年合计开发超过50款300mm硅片新产品。

　　截至上半年末，该公司300mm硅片业务的累计客户数量超过100家，在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的 300mm半导体硅片产品研发及生产供应。凭借高纯度、低缺陷、良好的表面质量和性能参数以及稳定的供应，产品受到了相关客户的高度认可。

　　加大AI及硅光等高成长市场开发力度

　　沪硅产业前期的产品开发投入，能够保证公司面对当前行业形势及机遇，在竞争加剧的市场环境下把握主动，放大公司的差异化优势，提升持续盈利能力。

　　“随着目前包括智能驾驶、可穿戴设备等端侧AI应用的不断扩展，预计将可进一步带动上游产业链需求爆发。特别是AI、机器人及硅光等应用新市场的崛起，将为半导体硅片行业带来新的增长动力。”邱慈云表示，公司管理层正在拟定中长期市场和销售策略，加大对高成长市场的产品开发及销售力度。

　　据介绍，沪硅产业正在针对增速较快的汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片，面向高算力逻辑芯片应用的高规格300mm硅片，以及面向AI数据中心应用的300mm硅片。与此同时，针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器的市场应用需求，该公司也将加大包括SOI、外延及其他各类产品的研发投入,提升产品竞争力。

　　在市场销售策略方面，邱慈云表示，公司将持续提升300mm硅片正片的占比和售价，提升价值量更高的特殊规格硅片产品占比。“目前公司300mm硅片的正片销售占比约65%，收入的占比为75%。通过技术研发、工艺化以及更积极的市场开拓，我们计划在未来一年中将300mm硅片的正片销售量占比提高到80%以上。”

　　同时，沪硅产业计划加大海外市场发展力度，进一步扩大公司竞争优势。

　　沪硅产业子公司新傲公司是世界SOI材料主要供应商之一，与法国Soitec合作后，结合新傲成熟的SIMOX、Bonding和Simbond技术，可为客户提供全方位SOI解决方案。Okmetic是沪硅产业位于芬兰的海外控股子公司，主要生产经营地在欧洲，是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一。

　　邱慈云表示，沪硅产业将进一步整合集团资源，在原有海外销售基础上，借助子公司海外市场渠道和客户关系，提高境内子公司在海外的销售比例，目标将300mm硅片的海外销售占比由目前的个位数百分比，在中期内大幅提升。

　　市场需求整体向好价格有望企稳回升

　　2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%；全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有5.77%的下滑。

　　沪硅产业是国内半导体硅片龙头，该公司总裁邱慈云表示，从出货量方面来看，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储领域增速明显；200mm硅片已触底；从价格方面来看，由于行业新进竞争者，代工客户降本要求及市场竞争加剧，行业整体承压。

　　不过，“随着正片占比提升、长期订单结束及整体市场需求增长，价格有望企稳回升。”邱慈云表示，其中300mm硅片需求整体向好，下游市场中，存储、逻辑和功率器件等领域预计率先复苏，消费电子和手机市场需等待AI应用驱动增长。

　　据介绍，沪硅产业目前300mm产能利用率较高、200mm产能利用率有所回升，个别品种开工率较高。

　　折旧方面，沪硅产业2024年折旧约9亿元，2025、2026 年仍处于资本开支高峰期，后续随设备完全折旧后，增速会逐步下降。

　　另外，通过新工艺、新产品开发，包括先进外延、存储、高可靠及高压SOI、IGBT等高毛利产品业务有序开展，以及全业务线的产品结构优化和调整，有望在保持营收增长的情况下，进一步改善经营业绩。

（文章来源：科创板日报）

(原标题：沪硅产业上半年营收增长8.16% AI、智驾等拉动上游需求向好 多措并举增强盈利能力)

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