4家企业现新进展：优迅股份回复二轮问询 光刻胶生产商恒坤新材IPO注册生效|科创板IPO周报

　　《科创板日报》9月14日讯（记者郭辉）本周（9月8日至9月14日），共4家冲刺科创板IPO的企业更新上市审核进展。

　　具体来看，长进光子科创板IPO审核状态变更为已问询；强一股份完成首轮问询并更新招股书；优迅股份完成第二轮问询回复；恒坤新材科创板IPO在证监会注册生效。

　　优迅股份回复二轮问询收入增长弱于下游市场

　　优迅股份今年6月科创板IPO申报获交易所受理，不到三个月便完成两轮问询回复，进展迅速。

　　在第二轮问询回复中，该公司对产品销售及业绩状况、市场空间及未来成长性、库存消化、报告期大额分红等方面的问题，重点回答了交易所关注。

　　优迅股份成立于2003年2月，该公司主要产品包括上游的激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。

　　据优迅股份更新财务数据后的申报资料，2025年上半年，该公司实现营业收入2.38亿元，同比增长20.19%；归母净利润实现4168.69万元。

　　光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。对比下游光模块、通信设备厂商来看，优迅股份收入增速明显低于其主要客户。

　　据问询回复内容，优迅股份主要下游客户的营业收入同比增速均超过50%，若选取该公司前五大客户中销售规模较大的上市公司进行对比，收入平均增速高达82.33%。

　　优迅股份表示，受产业不同环节国产化进程影响，光通信芯片企业与下游客户收入增速有一定差异。同时，优迅股份增长集中于固网接入领域，主要下游客户增长集中于数据中心领域等，该差异也使得优迅股份收入增速与主要下游客户存在差距。

　　优迅股份实际控制人为柯炳粦与柯腾隆。本次发行前，柯炳粦与柯腾隆合计控制该公司27.13%表决权。

　　光刻胶生产商恒坤新材IPO注册生效

　　恒坤新材成立于2004年，主要从事光刻材料与前驱体材料的研发、生产和销售，是国内境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一。

　　恒坤新材产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。上市报告期内，该公司已量产供货的产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随产品验证通过持续提升。

　　在关键材料技术领域，恒坤新材不仅储备或开发了ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与金属基前驱体材料等核心技术，相关新产品还已推进至客户验证流程。其中，ArF浸没式光刻胶目前已完成验证并开启小规模销售。

　　本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。通过募投项目的实施，恒坤新材将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化。

　　“华科系”特种光纤厂商拟募资7.8亿元

　　长进光子是一家特种光纤厂商。其主要产品掺稀土光纤是特种光纤的重要子类，不仅是激光产业链上游核心光学材料，同时也是各类光纤激光器、光纤放大器、光纤激光雷达的核心元器件，广泛应用于先进制造、光通信、测量传感、国防军工、医疗健康、科学研究等领域。

　　其中在光通信领域，长进光子生产超宽带L波段掺铒光纤并批量销售，预计随着400G 光传输网持续建设，市场空间将持续增长。

　　股权结构方面，武汉长合芯企业管理合伙企业（有限合伙）为长进光子控股股东，该公司董事长李进延控制41.82%表决权，为实际控制人。长进光子股东还包括杰普特、力合科创、沃土基金及华为旗下哈勃投资等。

　　李进延2008年11月至2025年7月曾长期在武汉光电国家研究中心担任教授、博士生导师。不仅如此，长进光子公司财务、制造、研发、运营、市场总监，以及董秘、独董等多名高管或核心技术人员，均有华中科技大学的教育或工作背景。

　　长进光子发展初期，多项核心专利均受让自华中科技大学，并在此基础上，公司结合生产实践进行了后续应用研究、完善升级以及拓展开发。

　　业绩方面，报告期（即：2022年至2024年及2025年一季度）各期期末，长进光子营业收入分别为1.08亿元、1.45亿元、1.92亿元和4472.99万元；净利润分别为3678.17万元、5465.65万元、7575.59万元和1518.27万元。报告期该公司主营业务毛利率分别为66.37%、69.31%、69.13%和68.70%，维持在较高水平。

　　长进光子此次IPO拟募资7.8亿元，用于高性能特种光纤生产基地及研发中心项目建设。

　　半导体探针卡龙头冲刺上市

　　强一股份披露了第一轮问询函的回复，并更新相关财务数据。该公司科创板IPO于2024年12月受理，2025年1月进入问询阶段。

　　强一股份主要产品为2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。

　　强一股份近年来业绩增速较快，2022年至2024年，该公司营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，同比变动39.46%、80.95%；归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元，同比变动19.43%、1149.33%。

　　在2025年上半年，该公司实现营收3.74亿元，归母净利润1.38亿元。

　　根据Yole及TechInsights的数据，2023年、2024年，强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　在MEMS探针卡方面，2023-2024年度，强一股份取代Korea Instrument CO., Ltd.成为新晋第五大厂商。强一股份表示，MEMS探针卡在未来一段时间内仍将是行业的最重要组成部分，不仅市场规模将保持快速增长，而且在全球半导体探针卡市场的占比亦将保持较高水平。

　　强一股份此次科创板IPO拟募集资金合计15亿元。其中，12亿元投向南通探针卡研发及生产项目、3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。南通探针卡研发及生产项目建成后，预计将增加产能2D MEMS探针1500万支针、2.5D MEMS探针1500万支针、薄膜探针卡5000张。

（文章来源：财联社）

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