半导体早参丨资本市场迎来“OpenAI下单”时刻；天岳先进获全球头部客户多个碳化硅订单

　　10月13日，截至收盘，沪指跌0.19%，报收3889.50点；深成指跌0.93%，报收13231.47点；创业板指跌1.11%，报收3078.76点。科创半导体ETF（588170）涨3.79%，半导体材料ETF（562590）涨3.07%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨1.29%；纳斯达克综合指数涨2.21%；标准普尔500种股票指数涨1.56%。费城半导体指数涨4.93%，恩智浦半导体涨5.52%，美光科技涨6.15%，ARM涨11.07%，应用材料涨4.54%，微芯科技涨6.59%。

　　行业资讯：

　　1、北京时间周一晚间，资本市场又迎来了“OpenAI下单”时刻。AI龙头与博通发布公告称，两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架。受此消息影响，博通股价周一开盘后拉涨近10%，市值劲增超1500亿美元。

　　2、总体投入翻一番，探索十万卡智算集群建设，全国产智能算力规模突破100EFLOPS……在2025中国移动全球合作伙伴大会主论坛上，中国移动正式升级“AI+”行动计划。在展会现场，AI大模型、具身智能、6G、空天地一体、AI智慧家庭、AI终端成为重点展示成果。在生成式AI全面渗透、算力基础设施加速升级的当下，通信巨头正试图用自己的方式重塑“智能时代”的底座。

　　3、10月13日，碳化硅衬底领域首家A+H上市公司天岳先进召开2025年半年度业绩说明会。在介绍公司在12英寸产品市场导入情况时，董秘钟文庆介绍道，目前公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底，目前已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单。

　　华泰证券认为，国产算力厂商产品迭代与融资进展均在加速，华为于2025全联接大会公布昇腾Roadmap，2026年将推出昇腾950系列，同时微架构从达芬奇架构更换为 SIMD/SIMT架构，2028年计划发布昇腾970系列，芯片的编程灵活性得以提升；沐曦与摩尔线程已提交IPO材料，9月26日摩尔线程IPO已经过会，其他如燧原、天数智芯、壁仞等芯片产品也在政府、运营商端及行业垂类细分领域不断落地。2026年国产算力卡国产化趋势将进一步加速，而产业链瓶颈在于上游的先进制造产能，在云厂数据中心以及地方算力集群需求带动下，拥有先进产能的代工厂有望充分受益。

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

　　半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

（文章来源：每日经济新闻）

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