2025湾芯展今日开幕：芯上微装携封装光刻机首秀 拓荆、沪硅等龙头晒出硬核技术

　　《科创板日报》10月15日讯 2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）今日（10月15日）开幕。在展会现场，备受市场关注的新凯来旗下多家子公司携新品亮相，受到现场观众追捧。

　　在2025湾芯展现场，新凯来展台工作人员向《科创板日报》记者表示，此次并无新品展出。展区内依然是此前出圈的十六款以中国名山命名的设备，包括刻蚀、薄膜、量检测设备等。

　　在聚光灯的焦点之外，今年的湾芯展上行业龙头众多，涉及设备及零部件、晶圆制造、半导体材料、显示终端等众多产业环节，其中不少是第一次参加湾芯展，且不少公司诚意十足，展台不乏亮点或特色。

　　与今年湾芯展上新凯来展区仅一条过道之隔，是一家名为上海芯上微装科技股份有限公司（下称“芯上微装”）的展区。对比新凯来的“众星拱月”，芯上微装展区看似观众寥寥，但《科创板日报》记者关注到，实际上这家公司“来头不小”。

　　芯上微装成立于今年2月，至今不到8个月。据其展台工作人员介绍，该公司核心人员及技术资产来自上海微电子集团，今年分拆后单独成立公司，业务定位能够快速实现市场化的设备，而上海微则将专注前道核心设备开发。

　　目前芯上微装大股东为员工持股，持股占比约为24%。其工商资料显示，该公司股东还包括了上海信投、张江浩成、中信金石、高新投资、浦东科创集团、余姚战略新兴产业母基金等国资背景机构。

　　芯上微装在今年的湾芯展上，主要以宣传资料形式，展示其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案。以晶圆先进封装光刻机为例，据称可主要应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域，具备高分辨率、超大曝光视场和支持大翘曲衬底等特点，可满足Flip Chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP和2.5D/3D集成等各种晶圆级/基板级先进封装的光刻工艺需求。

　　图：芯上微装展示的晶圆先进封装光刻机

　　芯上微装工作人员表示，目前公司设备产品已经导入国内几乎所有主流的封测厂商，“公司相关业务之前在上海微期间就已经有了多年的积累，市场份额不小”。

　　北方华创在今年宣布完成对芯源微的并购后，今年湾芯展上，芯源微以北方华创集团旗下公司身份，在北方华创展台展出其8-12英寸集成电路前道涂胶显影、化学清洗设备及工艺解决方案，以及先进封装与化合物领域6-12英寸设备工艺。

　　拓荆科技在湾芯展上，展出其晶圆对晶圆混合键合设备，以及12英寸等离子体增强化学气相沉积设备等产品，对应了该公司近年在薄膜沉积设备、三维集成设备两大产品主线上的发展。

　　图：拓荆科技展出晶圆对晶圆混合键合设备

　　据了解，晶圆对晶圆混合键合设备主要应用于三维存储芯片和背照式图像传感器制造等领域，拓荆科技目前已实现产业化应用，向下游客户进行验证，已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，未来将持续出货并扩大量产规模。

　　富创精密在湾芯展展台上，展出了公司出货量较高的匀气盘和加热盘两款产品，以及纳米薄膜技术、静电吸盘、ALD设备集成阀组、气体传输零部件等。

　　据介绍，作为半导体设备的核心零部件，匀气盘和加热盘两款产品主要用于薄膜沉积环节，且作为耗损品，通常两年时间左右，设备厂商客户就需要对相关零部件换新。

　　在性能上，富创精密加热盘在温度均匀性指标可做到±0.5%以内，均温可以做到2.45度，不输海外龙头同类产品。

　　匀气盘产品方面，目前富创精密已经量产超过300余款，产品线全面覆盖四阶直孔、螺旋斜孔、内腔式交叉孔焊接技术，以及加热丝类焊接和四层一体式焊接等多气路水路解决方案，同时采用了化镍、特种陶瓷喷涂、纳米涂层等技术。

　　半导体硅片材料商沪硅产业，湾芯展展示了其全方位、一站式硅材料服务能力。通过自我创新和对外合作并购，沪硅产业在产品体系与按需定制能力方面，与其他行业竞争对手形成差异化。

　　图：沪硅产业湾芯展展台

　　据介绍，该公司目前产品尺寸覆盖12英寸、8英寸及以下；产品类型覆盖抛光片、SOI片、外延片；产品应用领域覆盖逻辑、功率、存储及图像传感芯片等。

　　目前沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。新傲科技和海外子公司Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月。

　　沪硅产业已公布的产能规划将达到120万片/月。今年上半年，沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。

　　国内另一家半导体硅片龙头中欣晶圆，直接将未切割的半导体级硅单晶棒，摆在了湾芯展现场。据其展台工作人员介绍，硅单晶棒重420公斤，长度约为2.3米，切割后出片率在2000片左右，硅片良率做到了85%左右。

　　目前中欣晶圆规划产能到今年年底约45万片/月，各生产流程位于银川、杭州、上海、丽水四地。其中最新规划建设的丽水二厂，集合了从拉晶、切磨到外延的全流程，并且采用了全自动化的产线。

　　华润微在湾芯展期间，重点展示了该公司位于华南市场的华润微电子深圳12英寸晶圆生产项目，该项目属于深圳市重大项目，由润鹏半导体公司承建。

　　据展台现场工作人员表示，目前该项目已在2024年底通线，华润微深圳项目一期总投资达220亿元，主要覆盖40、55、90纳米工艺节点，以及MCU、射频芯片、电源芯片、显示驱动四类产品，将能够广泛用于新能源、智能终端、消费电子、汽车电子等终端市场。

　　在华虹集团的展台上，展出了上海华力的12英寸晶圆。据介绍，使用其28纳米高效能精简型工艺，可用于蓝牙芯片、电视时序控制器、Wi-Fi芯片、逻辑图像处理芯片等产品。

　　今年是华虹半导体首次来湾芯展参展。其展台华虹宏力的工作人员向《科创板日报》记者表示，今年他们代表集团参展的展位只是一个标摊，并没有像一些其他公司展位一样进行精装。“今年我们的主要目的是调研一下湾芯展的实际情况，参展工作人员主要以市场宣传推广为主，没有带销售团队一起过来。反馈不错的话，明年考虑继续加大对湾芯展的支持和投入”。

　　除了半导体产业链各环节产品工艺的集中展示，在今年的湾芯展，下游终端厂商及其产品也为盛会增添亮点。

　　光峰科技两款旗舰LCoS AR光机——蜻蜓G1和彩虹C1，在今年的湾芯展期间展出，吸引了不少观众的关注。其中蜻蜓G1光机采用“单光机驱动双目显示”为核心架构，通过特殊的光学设计，可将光机输入的光独立输送到眼镜的左右目镜片，最后实现双目独立显示。

　　据介绍，显示效果上，蜻蜓G1光机采用的LCoS模组的单目分辨率为640x200，可清晰呈现细腻画面细节；视场角（FOV）约25°且支持定制化调整，满足不同场景下的视野需求；虚像距约为5m。

　　光峰科技于今年9月29日在互动平台上表示，截至目前，该公司积极拓展国内外核心AR眼镜品牌厂商，完成了与国内外一流主流AR眼镜C端品牌客户的光机对接。

（文章来源：科创板日报）

(原标题：2025湾芯展今日开幕：芯上微装携封装光刻机首秀 拓荆、沪硅等龙头晒出硬核技术)

(责任编辑：3)