美股三大指数收盘涨跌不一 热门科技股多数上涨 AMD涨超9%

　　美东时间周三，美股三大指数收盘涨跌不一，截止收盘，道指跌0.04%，纳指涨0.66%，标普500指数涨0.4%。

　　热门科技股多数上涨，AMD涨超9%，英特尔涨超4%，谷歌、博通涨超2%，特斯拉涨超1%。

　　贵金属、半导体、存储概念股大涨，黄金资源涨超10%，美洲白银公司涨超8%，西部数据涨超6%，科磊涨近6%，泛美白银涨超3%，阿斯麦涨超2%。稀土概念、煤炭、百货公司跌幅居前，American Resources跌超26%，迪拉德百货跌超3%。

　　纳斯达克中国金龙指数收涨1.7%，热门中概股多数上涨，新东方涨超10%，世纪互联涨超4%，哔哩哔哩涨超2%，阿里巴巴、小鹏汽车、百度、京东涨超1%，爱奇艺跌超3%。

　　全球要闻

　　美方称是否对华加征100%关税取决于中国做法 外交部：一边要谈一边恐吓

　　10月15日，外交部发言人林剑主持例行记者会。路透社记者提问，美国贸易代表格里尔表示，对中国商品加征100%关税无论是在11月1日还是更早生效，都取决于中国的做法。他还表示，中国官员对最新的稀土出口限制发表了相互矛盾的声明。外交部对此有何回应？

　　美联储降息大消息！鲍威尔重磅发声

　　鲍威尔为10月降息敞开大门？北京时间10月15日凌晨，美联储主席鲍威尔暗示，美国的劳动力市场持续恶化，尽管政府关门影响了对经济的判断，仍保留了本月降息的可能性。他还透露，美联储可能会在未来几个月内停止缩减资产负债表（缩表）行动。

　　两党博弈持续！美国政府关门第14日 白宫誓言将继续裁员

　　自美国政府关门以来，已有数千名联邦工作人员遭解雇。然而这可能还不是结束。综合央视新闻等媒体报道，当地时间10月14日，白宫管理和预算办公室（OMB）表示，正“做好迎接并挺过政府停摆的准备”，将在“停摆”期间继续向军人和执法人员发放薪资，同时推进联邦雇员裁员计划。

　　全球央行狂买黄金！美国银行将明年金价预测上调至5000美元！

　　今年以来，贵金属的涨势主导了大宗商品市场，当地时间10月13日，美国银行上调了对黄金和白银的价格预测，成为华尔街首家将2026年黄金价格预测上调至每盎司5000美元、白银价格预测上调至每盎司65美元的大型银行。

　　美银调查：做多黄金登顶最拥挤交易 “AI泡沫”成最大尾部风险

　　美国银行最新发布的10月全球基金经理调查显示，全球基金经理对股市的乐观情绪达到了2月以来最高水平，但随着人工智能(AI)概念股今年经历了持续的强劲上涨，对AI泡沫的担忧也正上升至空前水平。本次调查于10月3日至9日进行，共收集166位管理着4000亿美元资产的参与者意见。

　　公司新闻

　　工信部部长李乐成会见美国苹果公司首席执行官蒂姆·库克

　　李乐成表示，中国超大规模市场和完备的产业体系，蕴含着巨大投资和消费潜力。中国将坚定不移推进高水平对外开放，大力推进“智能产业化”和“产业智能化”，为包括苹果公司在内的外资企业进一步营造良好营商环境。希望苹果公司继续深耕中国市场，积极参与中国新型工业化进程，与中国产业链上下游企业协同创新发展。

　　半导体设备巨头Q3成绩单出炉！阿斯麦预告明年业绩持续强劲

　　阿斯麦公布第三季财务业绩，总净销售额达75亿欧元，净利润21亿欧元；阿斯麦总裁表示，公司第三季度业绩符合预期，预计明年销售额将不会弱于2025年，但中国市场需求将下降；尽管面临中国市场销量下滑和出口限制等挑战，但华尔街仍看好阿斯麦业绩前景。

　　高盛员工信：AI将成为实现增长新路径 代价是部分人的岗位

　　在一封内部信中，华尔街大行高盛告知员工：随着该行寻求把握人工智能带来的机遇以进一步削减各业务成本，年底前将启动新一轮裁员。据悉，这封宣布启动“OneGS 3.0”战略的内部通知，由高盛首席执行官大卫·所罗门、总裁约翰·沃尔德伦和首席财务官丹尼斯·科尔曼联合签署。高管们将人工智能带来的效率提升誉为“实现更大增长的新路径”。

　　AI重塑零售业！沃尔玛携手OpenAI在ChatGPT上推出购物功能

　　沃尔玛周二宣布与OpenAI达成合作，让消费者能够通过ChatGPT浏览并购买其商品，这是这家零售巨头在人工智能(AI)领域的最新布局。沃尔玛人工智能、产品与设计执行副总裁Daniel Danker表示，用户将在ChatGPT中直接选购沃尔玛的商品，只需点击“购买”按钮即可完成交易。该商品目录涵盖服装、娱乐、包装食品以及沃尔玛和旗下山姆会员店的其他产品。

　　AMD获甲骨文大额订单 明年第三季度起部署五万块AI芯片

　　与OpenAI牵手后，芯片巨头AMD（超威半导体）再获强大助力。当地时间10月14日，云服务供应商甲骨文（Oracle）和AMD宣布扩大合作，甲骨文将从2026年第三季度起在其数据中心中部署5万块来自AMD的Instinct MI450芯片，采用AMD的下一代“Helios”机架设计，并计划在2027年之后进一步扩大部署规模。

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