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耐心何为:千亿资金奔赴半导体“主战场”

2025年10月17日 09:58
来源: 21世纪经济报道
编辑:东方财富网

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【耐心何为:千亿资金奔赴半导体“主战场”】“十年前我们还不投半导体,听到半导体就头疼,因为不赚钱又费劲。但在政府、企业家、资金方等多方这么多年的努力下,现在深圳已经成为半导体先进制程高地了。”近日在“湾芯展”上,东方富海董事长陈玮这番话,令在场不少投资人频频点头。

近期在深圳举办的“湾芯展”吸睛无数(记者曹媛/摄)

  21世纪经济报道记者曹媛深圳报道

  国产半导体板块利好频出,引各路资金“竞折腰”。

  “十年前我们还不投半导体,听到半导体就头疼,因为不赚钱又费劲。但在政府、企业家、资金方等多方这么多年的努力下,现在深圳已经成为半导体先进制程高地了。”近日在“湾芯展”上,东方富海董事长陈玮这番话,令在场不少投资人频频点头。

  各路资金对半导体领域的青睐,源于AI热潮下国产半导体领域频现的利好信号。一方面,国产创新进程加速推进。SEMI数据显示,2025年二季度中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元,环比增长11%,以34.4%的市场份额首次超过三分之一,稳居全球第一大半导体设备市场。

  企业基本面向好也增加了投资者信心。2025年前三季度业绩预告显示,半导体板块部分企业净利润同比增幅超100%。

  消息面的利好甚至还延伸至线下。

  10月15日,以“芯启未来,智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳举行,600多家代表性企业齐聚。现场摩肩接踵,人头攒动,新凯来、新凯来子公司万里眼、大族激光等明星企业的展台,开展首日记者甚至都挤不进去。

  从“国家队”的支持到地方国资的精准布局;从PE/VC的谨慎寻机与产业资本的深度扎根,再到市场“长钱”加速入场与外资加仓,国产半导体产业正迎来资本合力。

  “国家队”领航,地方国资紧随

  半导体与集成电路是衡量产业竞争力的关键领域。当下市场投资呈现出“国家队”引领、地方国资“紧跟”,市场化资金“齐头并进”的多元格局。

  作为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金,根据公开信息,今年初,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)三期向华芯鼎新、国投集新分别出资930亿元和710亿元,重点支持晶圆制造、设备材料及AI相关领域。9月,大基金三期以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元,拿下拓荆键科12.7137%的股权。此前2014年国家级大基金一期成立,注册资本为987.2亿元;2019年国家大基金二期成立,注册资本为2041.5亿元;2024年,国家大基金三期成立,注册资本高达3440亿元。

  地方国资“紧跟”。在广东、江苏、浙江、安徽、四川以及北京、上海、深圳、苏州、无锡、武汉等半导体产业投资热门地域,地方政府纷纷拿出“真金白银”重投。以中国集成电路产业发展重镇深圳为例,10月16日,深圳市半导体与集成电路基金一期(赛米产业基金)正式揭牌。该基金首期规模为50亿元人民币,出资方主要为国资,采取“双GP”模式,基金存续期为10年,投资阶段以初创期、成长期为主。

  深圳也“决心”以超常规力度支持半导体与集成电路产业发展,逐年持续加大政府资金的投入。深圳市发展改革委主任郭子平近期公开表示,“引导社会资本支持集成电路产业发展,设立一期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金并已经投入运营,重点投向产业链关键领域和薄弱环节,着力构建自主可控、高效协作、均衡完备的集成电路产业供应体系。”

  深创投党委委员、副总裁王新东介绍,赛米产业基金投资方向主要包括三大领域:一是半导体装备和零部件领域,二是芯片设计领域,三是先进封装领域。

  风投谨慎寻机,产业资本陆续出手

  除国资外,行业发展同样离不开市场化力量助推。

  陈玮接受媒体采访时说,深圳的半导体产业既离不开政府的战略引领,也不能缺少市场化的‘选苗’能力。这种“国资+市场化”双轮驱动模式,或许正是深圳能够迅速在半导体先进制程领域取得突破的关键所在。

  2025年上半年,据清科数据,中国股权投资市场完成的大额融资主要集中在半导体、机械制造、生物技术/医疗健康等领域,其中芯片和集成电路制造企业的案例数量占比超三成。

  拉长时间看,近十年,中国股权投资市场对半导体与集成电路热情大幅攀升。“湾芯展”上,投中研究院执行院长刘璟琨展示了一组数据。从数据看,目前PE/VC机构在半导体赛道上呈现出“谨慎寻机”特点。

  PE/VC对行业判断更趋理性。一位投资人告诉记者,过去几年受市场供需失衡、资本追热点等影响,企业估值一度处于高位,如今要将重点放在企业 “估值与价值是否匹配” 上;另外,技术竞争带来的不确定性,也使得我们在项目选择过程中,更加关注企业“是否具备核心技术壁垒” “商业化路径是否清晰”等关键要素。

  具备资源背景和产业优势的CVC(产业资本),正逐渐成为半导体等硬科技投资的主角。

  “虽然近两年的半导体与集成电路的投资规模有所下降,但对诺华资本而言,我们的投资一直保持稳定,且近两年有所加速。”北京诺华资本投资管理有限公司副总经理徐佳表示。诺华资本是北方华创旗下的CVC平台,据徐佳介绍,“我们从资本协同和运作方面服务北方华创供应链安全,促进国产化进程。以并购方式服务北方华创拓宽产品线战略并开发下游市场。”

  半导体行业龙头企业纷纷成立CVC。如2024年,芯联集成正式设立自己的CVC机构芯联资本;今年9月,中微半导体(上海)旗下的投资平台智微资本,其首期智微攀峰基金在上海临港新片区设立,基金规模15亿元,将聚焦半导体、泛半导体及战略新兴领域智。

  “国外头部半导体装备企业均成立了CVC,协助产业链拓展及生态系统的构建,如AMAT通过持续研发投入+外延并购,迅速扩张、奠定龙头地位,其CVC平台AppliedVentures协助AMAT构建生态系统。”徐佳认为,未来CVC将是发展趋势。

  市场资金涌入,外资也在加仓

  除一级市场外,二级市场投资者纷纷涌入半导体与集成电路板块。

  从股票成交金额来看,10月16日,寒武纪(688256.SH)成交金额达124.09亿元,中芯国际成交额78.41亿元。从股价来看,截至10月16日收盘,半导体指数(885063)今年来涨41.68%,近一年年化回报61.75%,跑赢沪深300(20.54%)。

  其中,头部企业领涨。今年以来,中芯国际A股涨超34%,H股股价涨幅高达132.39%,港股市值达7221亿港元;寒武纪A股今年涨超93%,市值高达5330亿元;华虹半导体(1347.HK)今年涨超276%,A股(688347.SH)涨超160%。

  10月5日,国际投行高盛发布报告,又将中芯国际(688981.HK,00981.HK)、华虹半导体的H股目标价均上调至117港元/股,将中芯国际A股目标价上调至211元/股。

  此外,半导体板块依旧是公募基金配置重点。市场主力对半导体板块整体持积极态度,截至10月16日,半导体ETF(512480.SH)60日主力净流入45.40亿,近5日主力净流入2.47亿;半导体设备ETF(159516.SZ)60日主力净流入12.25亿,近5日主力净流入2801万。

  “半导体设备板块领涨,这并非偶然,而是市场在‘用脚投票’,选择更具确定性的方向。”华夏基金策略团队分析称,目前看半导体设备材料的国产化率长期将提升,相关公司持续导入后业绩提升是大趋势;全球半导体景气度持续较高后,资本开支扩张,也利好设备材料等公司的盈利预期。

  值得注意的是,外资也在加仓中国半导体等板块。摩根士丹利报告显示,外资9月净流入中国股市46亿美元,创2024年11月以来单月新高,“这一数据反映出全球投资者对中国资产的信心回升,尤其是半导体等科技成长板块成为配置焦点。”报告中称。

  作为外资流入A股的重要渠道,今年三季度,北向资金显著加仓科技制造领域,特别是半导体设备、AI算力相关领域。从行业来看,三季度北向资金显著加仓硬件设备、半导体等领域,硬件设备、半导体板块的持仓市值分别增加1292.25亿元、729.31亿元。

  不能忽视的“长钱”

  一直以来,风险投资都被视作推动科技突破的关键力量,而传统银行机构因经营特性,常被归为“风险保守型”阵营。

  但我国是以银行业主导的间接融资为主的金融结构,如何在严控风险的前提下,让这部分资金更灵活地流向硬科技领域,成为当前需要破解的重要课题。

  银行系AIC扩容是一个重要转机。“AIC作为银行下设的重要股权投资平台,是我国耐心资本的新生力量,在推动科技创新产业化、缓解企业融资难方面展现出独特价值。”工银资本管理有限公司副总经理陆胜东表示。

  为鼓励、引导银行系“长钱长投”、支持科技创新,近年来一系列利好政策出台。2020年上海率先试点非债转股股权投资;2024年金融资产投资公司(简称“AIC”)股权试点范围扩大至北京、天津等18个城市,还放宽了股权投资金额、比例限制以及优化考核等;2025年试点进一步覆盖至更多省份。

  随着AIC股权投资试点范围的扩大,银行系“长钱”正加速进入半导体等硬科技领域。公开资料显示,从试点基金的投资方向,五大国有银行的AIC试点基金,普遍聚焦于半导体、新能源、生物医药、智能制造、人工智能等领域。作为银行系AIC代表机构之一,工银投资在半导体领域的投资金额已达上百亿元。

  陆胜东还详细介绍了工银投资的投资逻辑和偏好:一是坚持“四个重点区域”,包括长三角、大湾区、北京、深圳、武汉等科创活跃度高、研发强度大、资源禀赋优势突出的重点区域。

  二是聚焦“重大行业”,关注八大创新产业+九大未来产业,并进一步聚焦在“天、生、智、能”领域,即商业航天/航空航天/商业航天,生物医药/医疗器械 、半导体与集成电路相关的软硬件等领域,新能源/新材料

  三是聚焦“重点客群”,如专精特新“小巨人”、瞪羚企业、隐形冠军、独角兽企业等;四是关注“重点技术”,硬科技含量要足、前沿技术也要重视。

  在相关政策引导下,银行系AIC也逐渐将投资重点转向“投早投小投硬科技”。

  “以前我们连两三亿的项目都不怎么看,因为无论金额高低,尽调需要走的流程大致相似。但随着国家支持投早投小、越来越多的早期项目投资价值显现,也给了投资人信心,现在两千万的项目都会做。”陆胜东说。

(文章来源:21世纪经济报道)

(原标题:耐心何为:千亿资金奔赴半导体“主战场”)

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