世运电路：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目预计明年年中投产

　　上证报中国证券网讯（记者周亮）10月17日，世运电路举办“芯创智载”项目启动会暨公司创立40周年活动。

　　回顾世运电路四十载，从中国香港的一家普通电路板厂，到如今年产能超过500万平方米、年销售额超50亿元的先进电路板制造企业，世运电路用40年时间完成了一场技术与市场的纵深穿越。

　　在以创始人佘英杰先生为代表的管理团队带领下，四十年来，世运电路完成了从常规板到高端板的升级，从传统制造到智能制造的跨越，从本土市场到全球市场的延伸。如今，世运产品遍布全球，并持续迈向高端，为新能源汽车、人工智能、低空飞行器、人形机器人、风光储等前沿领域提供高端PCB产品。

　　当前，世运电路密切关注半导体封装市场的发展，为未来的产业升级做好充分准备。早在2022年，公司获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”。公司依托创新平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现功率芯片与PCB的一体化。该项技术可以在降低成本的同时，显著提升电气性能，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。

　　为了推进“芯片内嵌式PCB”产品的规模化生产，公司计划投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计于2026年年中投产。

　　世运电路负责人表示，站在新的历史起点，随着“芯创智载”项目的启动，世运电路正以更加自信的姿态，迎接下一个四十年的挑战与机遇。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

(原标题：世运电路：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目预计明年年中投产)

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