芯德半导体递表港交所 超20亿元资本加持抢占封测话语权

　　10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。

　　对于此次募集资金用途，芯德半导体方面表示，募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技术。

　　技术革新驱动

　　芯德科技领跑行业前沿

　　招股书显示，芯德半导体自2020年成立以来，始终聚焦于半导体封测领域的前沿技术，成功构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的“晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”。该平台集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等高端封测技术。

　　此外，芯德半导体持续加大研发力度，2022年、2023年和2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元。截至目前，芯德半导体已拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利和179项实用新型专利，涵盖了封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。

　　在强力的研发投入下，芯德半导体业绩增长迅速，从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40%。同时，芯德半导体毛利率也在持续改善，2022年、2023年和2024年，公司的毛损率显著改善，分别为79.8%、38.4%及20.1%。2025年上半年，亏损率由22.3%收窄至16.3%。

　　在利润方面，芯德半导体的经调整净利润已转正，从2022年的亏损1.54亿元，到2024年的盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元。

　　芯德半导体方面表示，公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客户、同步扩产，抓住先进封装需求爆发窗口；持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升，实现可持续盈利。

　　“封测环节是摩尔定律放缓后性能提升的最大杠杆，芯德半导体把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技术全部跑通，这在资本市场上极具稀缺性，若芯德半导体能够成功上市，将填补市场空白。”一位长期跟踪半导体的券商分析师表示。

　　现金储备充裕

　　持续扩产提效

　　当前，消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求。弗若斯特沙利文数据显示，全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0%。在此期间，中国市场的市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年的复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的复合年增长率5.8%。

　　在此背景下，芯德半导体持续加扩产能，6月30日，芯德半导体总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工。项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克封装难题，精准满足高性能封装需求。

　　业内人士表示，该基地的落地将有效提升国内在先进封装领域的自主供应能力，对完善半导体产业链具有战略意义。项目采用的技术路线符合当前封装向高密度、异构集成方向发展的行业趋势。

　　扩产增效的同时，资金储备不可或缺。天眼查信息显示，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。招股书显示，2025年上半年期末现金达1.49亿元。此次，港股上市将进一步扩充资金储备。

　　“芯德半导体五年吸金20亿元，背后是高门槛先进封装国产替代窗口期。技术端2.5D/3D、TGV、Fan-out全栈跑通并率先量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027。政策补贴叠加AI算力爆发，收入增速验证赛道红利，资本抢滩即抢未来五年封测话语权。”上述人士表示。

（文章来源：证券日报）

(原标题：芯德半导体递表港交所 超20亿元资本加持抢占封测话语权)

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