鼎龙股份1.55亿元募资改投光电半导体材料研发制造，实控人拟入主中元股份

　　鼎龙股份（300054）日前发布关于变更部分募集资金投资项目的公告，将原项目尚未使用的部分募集资金1.55亿元改投光电半导体材料研发制造。

　　公告显示，鼎龙股份董事会会议通过议案，为提高募集资金使用效率，根据公司现阶段发展需求的迫切程度及公司整体经营发展布局，同意将公司向不特定对象发行可转换公司债券的部分募集资金投资项目——“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”（以下简称“原项目”）尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”（以下简称“新项目”），本议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。

　　鼎龙股份表示，该事项不属于关联交易，亦不构成重大资产重组。

　　根据公告，鼎龙股份今年4月2日向不特定对象发行面值总额91,000万元可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量9,100,000张，募集资金总额为人民币91,000万元。扣除发行费用人民币1,288.22万元（不含税）后，募集资金净额为人民币89,711.78万元。

　　根据此前计划，公司拟投入募集资金净额1.7亿元于光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目，截至9月30日，该项目募集资金累计使用金额为1,069.33万元。

　　考虑“光电半导体材料研发制造中心”实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，鼎龙股份本次拟将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。

　　据介绍，“光电半导体材料研发制造中心项目”由鼎龙股份实施，总投资金额28,818.00万元，拟使用募集资金15,500.00万元，项目建设期为3年。新项目位于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心，并将同时购置分析评价验证设备、抛光垫设备、预聚体设备、微球发泡设备、磨料设备等相关设备，同步配套建设场区道路、水电、消防、环保等基础设施。

　　项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力，并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力。

　　同时，考虑集团内部各子公司业务板块定位以及为提升项目运营效率、优化资源配置等，本项目中预聚体、微球、大硅片抛光垫、磨料等相关产品生产车间及配套生产设备等由鼎龙股份投建完成后，将通过出租给相关业务子公司运营方式实施。

　　上述拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额91,000.00万元的17.03%。

　　公开资料显示，湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业。今年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11.23%；净利润为5.194亿元，同比上涨38.02%。

　　值得一提的是，上市公司中元股份（300018）日前公告，公司实控人（尹健、卢春明、邓志刚等8位一致行动人）与朱双全、朱顺全签订《表决权委托协议》，将合计持有的约1亿股股份的表决权委托给朱双全、朱顺全行使。

　　同日，朱双全、朱顺全、朱梦茜与公司实际控制人签署一致行动协议，合计持有上市公司的表决权比例为25.63%，上市公司实际控制人变更为朱双全、朱顺全及朱梦茜。而朱双全、朱顺全正是鼎龙股份的实控人。

（文章来源：深圳商报·读创）

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