热门：
联得装备：目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域
证券日报网讯联得装备11月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。
（文章来源：证券日报）
(原标题：联得装备：目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域)
(责任编辑：10)
郑重声明：天天基金网发布此信息目的在于传播更多信息，与本网站立场无关。天天基金网不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资决策建议，据此操作，风险自担。数据来源：东方财富Choice数据。
关于我们|资质证明|研究中心|联系我们|安全指引|免责条款|隐私条款|风险提示函|意见建议|在线客服|诚聘英才
天天基金客服热线：95021 |客服邮箱：vip@1234567.com.cn|人工服务时间：工作日 7:30-21:30 双休日 9:00-21:30
郑重声明：天天基金系证监会批准的基金销售机构[000000303]。天天基金网所载文章、数据仅供参考，使用前请核实，风险自负。
中国证监会上海监管局网址：www.csrc.gov.cn/pub/shanghai
CopyRight 上海天天基金销售有限公司 2011-现在 沪ICP证：沪B2-20130026 网站备案号：沪ICP备11042629号-1