40nm核心技术突破引得多家机构集中调研 路维光电加速引领掩膜版国产化

　　11月17日，路维光电（688401.SH）发布了投资者纪要。中信证券、中信建投、嘉实基金、华富基金等20余家机构参与现场调研，实地观摩130nm掩膜版、90nm掩膜版、40nm掩膜版以及40nm PSM掩膜版，并近距离了解路芯当下最先进的28nm光刻工艺，直观感受公司在中高端及先进制程掩膜版领域的技术突破成果。

　　此次40nm系列掩膜版的公开亮相，对路维光电及国内半导体产业链而言均具有重要意义。回溯此前公司与市场的交流信息，路维光电曾提及计划于 2025年下半年启动40nm掩膜版试产，而此次公司直接实现产品实物展出，并同步展出了28nm的光刻工艺，意味着公司的研发进度远超预期，且可预见的是，公司在28nm的掩膜版制造技术上亦已经完成了前期研发和积累。未来随着苏州二期项目所需的生产设备陆续到位，公司有望于国内率先实现40nm掩膜版的规模化量产。

　　半导体掩膜版战略意义凸显国产化迎来黄金窗口

　　掩膜版是光刻工艺的“底片”，是芯片制造的关键耗材，直接决定芯片生产能否顺利推进，战略价值至关重要。在我国半导体相关产品进口结构中，制造设备及关键材料长期依赖进口，掩膜版领域更是被日本企业高度垄断。

　　从全球市场格局来看，35%的独立第三方市场高度集中，主要由美国Photronics、日本Toppan（凸版印刷）和DNP（大日本印刷）三家企业主导，合计占据超80%的份额，其中日本企业在高端领域的技术与供应垄断尤为突出。2019年日本对韩国实施出口管制，导致韩国半导体产业遭受重创，这一事件更凸显了掩膜版自主可控的战略意义，也推动中国将其列为半导体全产业链自主化攻坚的关键一环。

　　当前，AI加速器、数据中心CPU、新能源汽车芯片等新兴应用爆发式增长，带动掩膜版需求快速攀升。与此同时，“十五五”规划建议明确强化基础材料与核心设备攻关，国家大基金等政策资源持续向半导体材料领域倾斜。在此背景下，掩膜版作为重点扶持对象，正迎来前所未有的发展机遇。实现掩膜版的自主供应，不仅关乎商业利益，更直接关系到我国半导体产业链的安全与韧性，其战略意义远超经济价值本身。

　　新兴技术驱动需求布局卡位高端掩膜版赛道

　　面对这一历史机遇，路维光电凭借在高世代面板和半导体掩膜版领域的技术突破、产能扩张及客户导入，已成为推动国产替代进程的核心力量。这一地位的巩固，不仅源于传统制程掩膜版的稳步突破，更得益于公司在新兴技术路径上的前瞻性布局。

　　从市场需求趋势来看，先进封装正成为掩膜版需求的重要增长极。作为绕开部分尖端制程壁垒、提升芯片性能的关键路径，先进封装大量采用光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺，在硅中介层或载板上构建复杂电路结构。RDL（重布线）、TSV&TGV（硅中介）、UBM（凸块下金属化）等环节均高度依赖掩膜版。目前，路维光电已在先进封装掩膜版领域确立龙头地位，成为华天科技、通富微电、奥特斯、鹏鼎控股等国内头部封装厂、载板厂和PCB厂商的主要供应商。

　　另一方面，多重图案化技术的广泛应用进一步放大掩膜版需求。作为克服芯片制造光刻限制的关键技术，多重图案化需将原本一层电路拆解为两次光刻，通过两张掩膜版协同完成，直接推动掩膜版需求翻倍。其中SADP及SAQP技术对掩膜版需求更高，SAQP从一张初始掩膜版出发，需引入额外切割或修整掩膜版，一层电路最终可能需要2张甚至更多掩膜版协同完成，进一步放大市场需求。

　　产能与技术布局方面，路维光电投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，一期项目的电子束光刻机等主要设备目前已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作，目前也在稳步推进中。

　　展望未来，公司在公告中表示，伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司扩产与客户拓展有条不紊地开展，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体股东创造更大的价值。

（文章来源：证券时报网）

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