优迅股份：以自主创新为驱动 努力成为光通信电芯片领域国际领先企业

　　——厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　出席嘉宾

　　厦门优迅芯片股份有限公司董事长柯炳粦先生

　　厦门优迅芯片股份有限公司董事、总经理柯腾隆先生

　　厦门优迅芯片股份有限公司董事会秘书、财务总监杨霞女士

　　中信证券股份有限公司保荐代表人戴五七先生

　　中信证券股份有限公司保荐代表人马锐先生

　　厦门优迅芯片股份有限公司

　　董事长柯炳粦先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位网友：

　　大家好！

　　今天非常高兴能与大家一起，就厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我谨代表公司，向长期关心和支持优迅股份发展的广大投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！

　　经过二十余年持续、稳健经营，优迅股份已成长为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业。公司始终紧跟光通信电芯片设计领域发展趋势，坚定秉持正向开发，持续深耕核心技术创新，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，构建起完备的核心技术体系；同时，公司自成立以来便着力积累技术经验与核心专利资源，形成了多项自主研发核心技术，致力于为客户提供从芯片到组件的完整解决方案。截至2025年6月30日，公司已拥有授权专利114项（其中发明专利83项、实用新型专利31项）、软件著作权8项及集成电路布图设计32项，以扎实的研发实力与全链条服务能力，为行业高质量发展注入强劲动力。

　　公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念。凭借多年的行业积累和研发创新，同时，注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

　　今天，我们真诚地希望通过此次网上路演，让广大投资者可以更加深入地了解优迅股份的投资价值及未来发展规划。同时，希望大家能畅所欲言，多提宝贵意见和建议，我们也将本着诚信、负责的态度就大家所关心的问题进行解答和交流。

　　最后，预祝本次网上路演取得圆满成功，谢谢大家！

　　中信证券股份有限公司

　　保荐代表人戴五七先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位网友：

　　大家好！

　　非常荣幸能在网上和广大投资者就厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行交流。在此，我谨代表本次发行的保荐人和主承销商中信证券，向出席今天路演的各位嘉宾与投资者朋友致以最热烈的欢迎和最衷心的感谢！

　　优迅股份即将踏入资本市场，开启公司发展的全新篇章，我们对此致以最诚挚的祝贺。优迅股份作为一家专注光通信电芯片领域的国家级制造业单项冠军企业，自创立以来，始终紧密跟随光通信电芯片领域技术的发展方向，通过持续的技术创新与产品研发，致力于为下游行业及客户提供完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，并在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、全球第二，展现了强大的市场竞争力。同时，随着5G建设、数据中心和车载光通信等市场的快速发展，光通信电芯片需求持续增长。优迅股份在保持10Gbps及以下速率产品市场领先地位的同时，正积极拓展25Gbps及以上高速率产品市场，为公司未来增长开辟了新空间。

　　作为本次发行的保荐机构和主承销商，中信证券秉持“高标准、严要求”的原则，切实履行资本市场“看门人”责任。我们通过全面深入的尽职调查，见证了优迅股份在研发创新、质量控制和客户合作方面的卓越表现。中信证券也将继续为优迅股份提供“全周期陪伴、多维度赋能”的综合金融服务，助力公司实现可持续发展。

　　我们坚信，优迅股份上市之后，必将一如既往地加大科技创新与技术研发投入，持续提升公司竞争力，优化公司经营管理水平，以出色的业绩回馈广大投资者！期望通过我们与公司的共同努力，能够让广大投资者共享优秀企业发展带来的丰硕成果。欢迎大家踊跃提问交流。

　　最后，我谨代表中信证券，衷心预祝优迅股份本次发行取得圆满成功！也祝愿优迅股份在未来的资本市场中，创造出更为辉煌的业绩！谢谢大家！

　　厦门优迅芯片股份有限公司

　　董事、总经理柯腾隆先生致结束词

　　尊敬的各位嘉宾、各位网友：

　　大家好！

　　厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已经接近尾声。十分感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，还要感谢保荐机构中信证券及其他所有为优迅股份发行上市辛勤付出的中介机构！

　　今天，有机会与这么多关心、关注优迅股份的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入优迅股份的经营管理工作之中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。

　　由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但优迅股份与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来优迅股份进行实地考察。

　　我们真诚希望能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启优迅股份与各位投资者朋友紧密沟通的大门。热忱期待着你们成为我们的股东，与我们携手共创优迅股份的美好未来！

　　最后，再次感谢各位嘉宾和投资者朋友对优迅股份的信任与支持！谢谢大家！

　　经营篇

　　问：公司的主要业务是什么？

　　柯炳粦：公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

　　自成立以来，公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，目前已实现155Mbps—100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

　　问：公司有多少控股子公司、参股公司及分公司？

　　柯腾隆：截至招股说明书签署日，公司共有2家全资子公司（武汉芯智光联科技有限公司、上海优迅芯创芯片科技有限公司），无分公司和参股子公司。

　　问：公司产品的市场地位如何？

　　柯腾隆：当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。

　　公司以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工业和信息化部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片的设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品的性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。ICC数据显示，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一、世界第二。

　　而在25G速率以上市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。ICC数据显示，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场的7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

　　问：公司的营业收入及扣非净利润是多少？

　　杨霞：报告期内（2022年至2024年及2025年上半年，下同），公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元；扣非净利润分别为0.96亿元、0.55亿元、0.69亿元和0.42亿元；剔除股份支付影响后的扣非净利润分别为0.96亿元、0.55亿元、0.84亿元和0.51亿元。

　　问：公司的研发费用是多少？

　　杨霞：报告期内，公司研发费用分别为7167.53万元、6605.24万元、7842.86万元和3770.03万元，占营业收入的比例分别为21.14%、21.09%、19.10%和15.81%；剔除股份支付，研发费用占营业收入的比例分别为16.68%、21.09%、17.59%和14.24%。

　　发展篇

　　问：公司未来的发展规划是什么？

　　柯炳粦：公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领域领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位；在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。

　　问：公司未来三年的具体发展目标是什么？

　　柯炳粦：未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时，积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

　　问：公司为实现未来战略目标采取了哪些措施？

　　柯炳粦：为实现发展战略及经营目标，公司拟采取如下主要措施：1）充足的资金支持。公司通过多轮融资为业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募集资金将为公司开展研发投入、实现业务发展目标提供充足的资金支持。公司将妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长远发展。2）持续加强人才队伍建设。根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定有竞争力的薪酬体系和奖励机制，搭建透明公平的晋升体系。同时，公司亦将强化培训体系建设，提高员工技能及整体素质，助力公司持续发展以及员工职业成长。3）进一步提升公司治理水平。公司将以本次发行上市为契机，落实股东会、董事会及董事会专门委员会等管理制度的实施，确保公司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求。此外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率，加强研发管理体系、质量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设，助力公司长远发展。

　　问：公司有哪些竞争优势？

　　柯炳粦：公司的竞争优势有：1）坚持正向开发，拥有丰富的自主知识产权；2）技术掌握全面，可提供完整套片解决方案；3）产品研发具有前瞻性，注重差异化竞争优势；4）灵活选择双工艺技术晶圆供应商，带来一定成本优势；5）产品品控能力良好，商业化量产经验历经市场考验；6）具备完整端到端交钥匙服务优势。

　　行业篇

　　问：公司是否符合科创板支持的方向？

　　马锐：根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。

　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟须提升国产化水平的产业，因此，受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。公司所属行业领域为新一代信息技术领域，属于科创板支持和鼓励的高新技术产业和战略性新兴产业，符合科创板的行业定位。

　　问：光通信电芯片行业的市场空间有多大？

　　柯炳粦：得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：1）电信侧电芯片市场。在电信侧应用场景，主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。2024年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元；预计到2029年底，全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元，复合年增长率为14.97%。2）数据中心侧电芯片市场。在数据中心侧场景，以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表，这些场景主要使用数据通信光模块。2024年，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元；预计到2029年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率为23.60%。3）终端侧光通信电芯片市场。汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等市场近年来成为光通信技术应用的巨大新兴机会。据Yole Group数据，车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增加至2030年的38.04亿美元，其中中国厂商已占据市场主导地位。在技术方面，激光雷达模组与光通信模块具有相似的光电信号转换功能，表明光通信电芯片技术在激光雷达系统也有重要价值。同时，基于AI运用，具身智能机器人将迎来广阔的应用场景。因此，光通信电芯片在算力硬件部分仍将发挥重要的作用。

　　问：光通信电芯片行业面临哪些机遇？

　　柯炳粦：面临的机遇有：1）国家行业政策提供了有利的外部环境；2）国内光模块厂商对国产光通信电芯片的采购量不断增加；3）系统集成商定制需求为电芯片设计企业提供增量市场；4）下游应用市场持续增长与多元化。

　　问：公司所处行业主要有哪些企业？

　　柯腾隆：公司所处行业境外企业包括Macom、Semtech，境内企业包括厦门亿芯源半导体科技有限公司、成都嘉纳海威科技有限责任公司。

　　发行篇

　　问：请介绍公司的实际控制人。

　　马锐：柯炳粦直接持有公司10.92%股份，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，共控制公司15.51%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过上述三个员工持股平台控制公司11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人。

　　问：公司有哪些持股5%以上股份或表决权的股东？

　　戴五七：截至招股说明书签署日，除实际控制人柯炳粦、柯腾隆及其控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理外，其他持有公司5%以上股份或表决权的股东为圣邦股份、远致星火、省电产投系基金、蔡春生及一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹投资系基金、中移基金。

　　问：公司采取的具体上市标准是什么？

　　戴五七：2024年度，公司营业收入为41055.91万元，归属于母公司所有者净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）为6857.10万元；结合公司目前的经营情况、最近一次外部股权融资的估值水平以及可比A股上市公司二级市场估值情况，预计公司发行后总市值不低于10亿元。因此，公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

　　问：公司本次发行多少股？

　　戴五七：本次发行前，公司总股本为6000万股。本次公开发行的股份数量为2000万股，占本次发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。

　　问：公司本次募集资金的使用规划如何？

　　戴五七：公司本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目项目。公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。

　　问：公司此次募集资金投入对公司主营业务发展有哪些贡献，对公司未来经营战略有怎样的影响？

　　柯炳粦：本次募集资金投资项目均围绕国家产业政策、行业发展特点及公司战略目标制定，有助于公司未来经营战略的实现，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。

　　本次募集资金投资项目中，投资支出主要为研发费用、软硬件设备购置、研发场地购置及装修等，不存在购置生产线、建设生产厂房等支出，符合目前Fabless模式下集成电路设计企业的经营特征。公司募集资金投资项目将按照现有经营模式实施，相关项目的实施不会改变公司现有的生产经营模式和商业模式，将会显著提高公司的持续盈利能力和整体竞争力。

（文章来源：上海证券报）

(原标题：优迅股份：以自主创新为驱动 努力成为光通信电芯片领域国际领先企业)

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