拓展半导体产业链，晶升股份拟关联收购为准智能控制权，前三季公司净利由盈转亏

　　深圳商报·读创客户端记者李薇

　　12月7日晚间，晶升股份（688478）发布《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》，披露该公司相关交易的进展情况。公告称，该公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”或“标的公司”）的控制权，同时拟募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，为准智能将成为上市公司的控股子公司。本次交易预计构成关联交易，但不构成重大资产重组及重组上市。

　　期待通过收购实现资源共享拓展市场

　　8月25日晚间，晶升股份公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买为准智能的控股权，同时拟募集配套资金。

　　根据上海证券交易所相关规定，经公司申请，晶升股份公司股票于2025年8月26日开市起停牌，停牌时间不超过10个交易日。

　　公告显示，为准智能于2014年2月成立，注册资本1588.24万元。官网显示，为准智能自2014年成立以来，已经形成了研发、生产、销售、服务的完整体系，建立了以北京、深圳、上海、西安为主体，覆盖全国主要电子产品生产制造基地的销售服务体系，已经为国内外多个主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务。

　　据了解，作为半导体专用设备核心选手，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产品，在主业营收中占据半壁江山。

　　晶升股份表示，作为半导体晶体生长设备供应商，公司主营业务为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等设备研发销售，属于半导体产业链“起点”环节。

　　通过收购为准智能，公司可将产业链延伸至下游终端应用领域，实现业务、客户、经营多维度协同，不仅能直接掌握终端客户需求，优化设备研发方向，还可借助为准智能现有客户资源与合作基础，拓展市场份额，同时通过资源共享降低运营成本。

　　重组分两部分：购买资产和募集配套资金

　　9月8日晚，晶升股份公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）的大部分股权，同时募集配套资金。公司股票将于9月9日开市起复牌。9月8日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于<南京晶升装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。同日，经公司向上海证券交易所申请，公司股票于2025年9月9日（星期二）开市起复牌。2025年10月9日、2025年11月8日，该公司披露了《南京晶升装备股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》（公告编号：2025-049、2025-055），本次交易相关工作正在持续有序推进中。

　　根据交易方案，本次重组由发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金两部分组成。其中，股份发行价格确定为28.93元/股，不低于定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的80%；募集配套资金拟向不超过35名特定对象发行股份，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行数量不超过交易后公司总股本的30%，资金将用于支付交易现金对价、中介机构费用等。值得注意的是，募集配套资金的成功与否不影响收购资产的实施。

　　在股份锁定期安排上，交易对方因本次交易取得的晶升股份股票，根据其对标的资产权益持有时间不同，分别设置12个月、36个月锁定期；若为符合条件的私募投资基金，且满足特定条件，锁定期可缩短至6个月。募集配套资金认购方所获股份则自发行结束之日起6个月内不得转让。

　　交易完成后，葛思静及其控制主体预计持有晶升股份5%以上股份。同时，由于标的资产审计、评估工作尚未完成，交易价格尚未最终确定，但预计本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，且交易前后公司实际控制人仍为李辉，不构成重组上市。

　　交易相关工作正在有序推进

　　截至本次公告日，公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交易相关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续有序推进中。公司后续将根据本次交易的进展情况，严格按照《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》等法律法规和规范性文件的有关规定，及时履行信息披露义务。

　　公告称，本次交易尚需履行多项审批程序方可实施，包括但不限于再次召开董事会审议本次交易方案、召开股东会审议批准本次交易方案、上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否通过上述审批，以及最终取得批准或同意注册的时间均存在不确定性。

　　据晶升股份披露的2025年三季报，前三季度该公司实现营业总收入1.91亿元，同比下降41.13%；归母净利润亏损1126.07万元，上年同期盈利5437.88万元；扣非净利润亏损2716.13万元，上年同期盈利2595.35万元；经营活动产生的现金流量净额为-5910.35万元，上年同期为-2581.87万元。

（文章来源：深圳商报·读创）

(原标题：拓展半导体产业链，晶升股份拟关联收购为准智能控制权，前三季公司净利由盈转亏)

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