周末重点速递丨券商热议提前布局“春季行情”，关注商业航天、液冷技术等配置机会

　　一、重磅消息

　　12月13日，在“2025—2026中国经济年会”上，中央财办分管日常工作的副主任、中央农办主任韩文秀表示，2024年9月26日中央政治局会议以来，我国先后出台实施了一系列政策措施，明年还将根据形势变化出台实施增量政策。要协同发挥存量政策和增量政策集成效应，推动经济稳中向好。

　　二、券商最新研判

　　开源证券：提前布局春季躁动，科技与周期的双轮驱动

　　近期市场出现一定调整，但当下已经可以更加积极。风格上依然看好成长风格延续，市场在经历6—10月的上涨行情后，目前出现短期的“行情调整+科技回调”的特征。历史上类似的“牛市”当中，阶段性（60日）回撤较大的情况总共出现过13次。统计13次回撤，可以发现调整前后风格延续概率稍大于风格切换。前期超跌的一些成长品类的机会已经显现，且随着机构参与度和风险偏好的提高，核心优质AI硬件也有修复的机会。

　　未来或可关注中小盘股的机会，当下流动性的宽松与基本面的缓速修复这样的组合是中小盘股最佳的舒适区。复盘历史可以发现，在基本面没有显著改善，而是在流动性宽松和大型刺激政策的影响下形成的牛市中，中小盘收益显著占优。目前流动性处于宽松阶段。基本面延续底部回暖，但强弹性验证不易。与历史上中小盘股占优的时段契合。此外，由于其中小市值的特点，上涨不会导致指数的斜率过于陡峭，符合“慢牛”的政策导向。中小盘股有望引领未来的上涨行情。

　　投资思路方面，科技与周期两翼齐飞。近期回调暂告一段落，交易和配置上应注意，科技依然具备中长期占优的条件，科技与周期双轮驱动；部分超跌的成长行业的机会已经有所显现，而未来机构的核心科技蓝筹或也将跟随修复。

　　具体到配置上，关注科技内部的修复和高低切，比如军工、传媒（游戏）、AI应用、港股互联网、电池、核心AI硬件；PPI改善加广谱“反内卷”受益，比如光伏、化工、钢铁、有色、电力、机械；中长期底仓可关注稳定型红利、黄金、优化的高股息。

　　三、券商行业掘金

　　东吴证券：商业航天密集发射，商业航天奇点时刻来临

　　商业航天是以市场为主导，由企业利用商业模式，进行投资、运营并承担风险的航天活动，包括主体市场化、技术产品化、产业链全链条覆盖、创新驱动等核心特征，内容覆盖航天技术研发、制造、发射和应用等全产业链。商业航天产业链大概分为上游制造、中游发射、下游应用与运营。全球卫星频率和轨道资源紧缺，掀起卫星星座建设热潮。空间轨道和频段作为能够满足通信卫星正常运行的先决条件，已经成为各国卫星企业争相抢占的重点资源。

　　根据国际电信联盟（ITU）的规定，对于卫星的轨道和通信频率资源，先申报的国家具有优先使用权，但申请的卫星资源需要在7年内部署完成，否则使用权将会自动失效。ITU最新规定是企业必须在获得许可后7年内发射第一颗卫星，在申报9、12、14年内完成发射申报卫星总数的10%、50%、100%。如无法满足上述要求，将对申报的星座规模进行削减。目前，全球正处于低轨卫星密集发射前夕。

　　投资建议与相关标的方面，可关注卫星制造向模块化设计、自动化测试、批量化总装演进，产能有望迎来集中释放；火箭发射向可重复、低成本、大运力演进，从验证阶段逐步迈向工程应用和规模发展阶段。资本、技术和市场三重共振，商业航天正进入高速发展期，坚定看好产业发展机遇。具体标的包括，火箭（航天动力、斯瑞新材、超捷股份等）、卫星（上海瀚讯、上海沪工、高华科技等）、太空算力（顺灏股份、优刻得、中科星图等）。

　　华安证券：OCS光交换机，AI算力集群时代的新蓝海

　　AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案。OCS（Optical Circuit Switch，光交换机）是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径，实现信号交换。相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命。

　　OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化，如谷歌TPUv4集群）、Scale-Out（多节点协同，如谷歌Jupiter架构）和Scale-Across（跨数据中心互联，如英伟达DCI）。

　　OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节。上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制；下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用。上游核心器件是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高。

　　东吴证券：千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

　　液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路。随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向。

　　液冷价值量伴随芯片升级提升。根据测算，2026年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元。随着国产液冷系统成熟度逐步提升，同时终端CSP更加注重产品性价比，国产链有望作为一供直接进入NV体系内。

　　投资方面，当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段，可关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份等。

（文章来源：每日经济新闻）

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