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中芯国际公告合资开发28纳米及以上集成电路 相关公司将受益
中芯国际上周五盘后公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运该项目于中国共同成立合资企业。据计划，合资企业将从事发展及营运该项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约100,000片12寸晶圆的产能。
广发证券许兴军8月2日报告指出，28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，占到了晶圆代工行业 60%以上的收入来源(Omdia2019 年数据)，也是目前国内IC设计公司的主要产品平台，认为伴随本次中芯新项目的落地达产，将打开国内IC设计公司的产能天花板，国产替代进程将边际加速。
相关概念股方面，江丰电子(300666)：国内高纯金属靶领域领导者，靶材产品已在国内半导体厂商28nm制程实现量产，此前称为中芯国际提供高纯度靶材。此外，公司超高纯产品还供货台积电。
沪硅产业(688126)：公司生产12英寸在28nm逻辑芯片和64层3D-NAND已通过验证，公司半导体硅片供货中芯国际。
（文章来源：证券时报网）
(原标题：中芯国际公告合资开发28纳米及以上集成电路 相关公司将受益)
(责任编辑：DF150)
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