德明利拟定增募资12.5亿元加速高端主控芯片研发

　　日前，德明利公布A股定增预案。公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

　　德明利表示，此次定增将一方面有利于优化公司的资本结构，同时补充公司流动资金，缓解公司业务发展带来的现金流压力。更重要的是此次定增将通过增加芯片研发投入来加速公司高端存储器产业化的步伐、优化产品结构，抓住行业发展机遇，有利于公司战略转型升级的顺利进行，巩固公司以自研主控为基础的存储管理应用方案这一核心竞争优势。

　　根据2022年年度报告显示，公司前次募投项目进展顺利。募投项目相关产品线上，公司已经拥有2.5 inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。其嵌入式存储产品中，eMMC产品线已完整布局车规、工规、高耐久及商规，同时积极推进UFS 3.1产品线。公司此次再融资，进一步延续了之前的募投策略，准备进一步强化公司在存储控制芯片领域的研发实力，将应用领域向高端消费级市场与行业应用领域延伸。

　　总的来看，德明利此次定增计划有望为公司提供持续的资金支持，推动公司高端存储器产业化步伐，优化产品结构，抓住行业发展机遇，为公司的战略转型升级提供坚实的保障，进一步巩固公司的核心竞争优势，为其未来发展开辟更广阔的道路。另外值得关注的是，本次定增的发行对象包括公司实控人李虎，显示出公司管理层对公司未来发展的信心。

　　从行业供需来看，存储厂商2023年一季度库存周转天数环比下降，存储器价格跌幅明显趋缓，市场对于库存拐点的期待也在不断升温。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

(原标题：德明利拟定增募资12.5亿元加速高端主控芯片研发)

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