扎堆半导体！券商调研路径曝光 江波龙获券商关注度最高

　　数据显示，截至11月15日记者发稿，11月以来券商累计调研超590只个股，与去年同期基本持平。整体来看，年内券商累计调研次数突破9.5万次，同比增长近40%。

　　值得一提的是，11月以来，接受券商调研家数居前的三只个股被半导体行业包揽。在调研中，机构重点对相关产品出货量、竞争优势、技术投入等方面情况展开追问。业内人士认为，当前半导体需求端逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善。

　　密集调研半导体个股

　　从个股调研热度看，截至11月15日记者发稿，11月以来江波龙获券商关注度最高，参与调研的券商达到55家；盛美上海位居第二，累计获得46家券商调研；盛科通信-U位列第三，合计被38家券商调研。

11月以来券商调研家数居前的个股

　　值得关注的是，上述接受券商调研家数最多的前三只个股均属于半导体行业。根据Wind数据，按申万行业划分，截至11月15日记者发稿，11月以来共有50只半导体行业个股接受券商调研，上月同期仅11只。从市场表现看，截至11月14日，今年以来半导体板块累计涨幅约22.5%。

　　国内存储模组龙头江波龙于11月8日接受中信证券、中信建投、华泰证券等多家知名机构调研。江波龙主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售。

　　机构对公司企业级存储业务进展、毛利率等方面情况颇为关注。江波龙表示，公司两类主要用于服务器的高端企业级应用场景的产品，即eSSD及RDIMM产品，其量产出货将为公司业绩增长带来新的增量。同时随着原厂减产效应及晶圆涨价态势的延续，预计四季度公司毛利率能够恢复到正常水平。

　　招商证券研报认为，当前半导体需求端逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善。具体到存储方面，供需关系持续改善，价格拐点逐步显现，预计2023年第四季度部分eMMC、UFS产品价格有望迎来上涨。

　　作为半导体设备供应商，盛美上海在11月13日披露的机构调研纪要中表示，整体来看，国内封装龙头企业正在复苏，在公司订单保持较高增长的情况下，先进封装销售占比仍能保持与去年持平。未来国内市场仍将是以技术为主的竞争趋势，能否为客户提供最好的技术以及具备性价比将是竞争的核心。

　　以太网交换芯片设计企业盛科通信是今年9月14日上市的新股。在11月13日披露的投资者关系活动记录表中，盛科通信表示，TsingMa和TsingMa.MX系列产品是公司目前主要量产发货的产品。近期公司重点关注的工作是尽快丰富产品线。

　　调研次数同比增近40%

　　截至11月15日记者发稿，数据显示，今年以来券商累计调研次数突破9.5万次，同比增长近40%；11月以来券商累计调研逾2800次。

　　从券商调研次数排名看，截至11月15日，11月以来中信证券累计调研次数达139次，斩获第一；中信建投累计以112次调研次数居第二位；中泰证券以93次调研位列第三，天风证券、中金公司、广发证券、国泰君安、民生证券等券商调研亦较为积极，合计调研次数均不少于80次。

11月以来累计调研次数居前的券商

　　分板块来看，截至11月15日，11月以来科创板公司接受券商调研的家数最多，其次是创业板和深证主板。行业方面，工业机械行业获券商调研的上市公司最多，共61家；电子元件、半导体产品公司数量分居第二、第三位，分别达44家、43家；此外电气部件与设备、电子设备和仪器行业亦有超30只个股获券商调研。

　　从市场表现看，Wind数据显示，截至11月14日，11月以来，被券商调研的近600只个股中，短剧概念股中文在线涨幅最高，达115.05%；并行科技累计涨幅次之，为63.64%；博硕科技居于第三，区间涨幅达47.96%；星环科技-U、金太阳、光力科技、盛天网络区间涨幅均超35%。

　　预计年底经济预期上修

　　市场方面，中金公司研究部国内策略首席分析师李求索表示，2023年初至今，A股市场先扬后抑，在“盈利缓+成长稀缺+资金紧平衡”环境下，高股息板块和主题轮动成为2023年A股突出的结构特征。

　　“当前国内经济逐季修复趋势明确，预计今年底经济预期率先上修，明年初经济数据环比将明显改善。”中信证券首席策略分析师秦培景说。

　　在招商证券首席策略分析师张夏看来，据历史统计，A股11月至次年1月出现一波上行的概率比较大，风格上偏大盘风格明显占优。当前上市公司盈利拐点确立，美元指数及美债利率回落趋势进一步明确，外资有望重回净流入，此前持续两年占优的价值风格或有望逐渐让位于成长风格，大盘成长风格有望成为跨年行情的占优风格。

　　展望2024年，李求索表示，A股市场整体机会大于风险，建议结合内外部环境把握阶段性和结构型机遇，预计节奏上指数表现可能前稳后升。配置方面，他建议，重点关注三条主线，一是转型期中受政策支持，且顺应创新产业趋势的成长板块；二是寻找需求率先好转或供给出清机会，可能具备更大的业绩改善弹性，如汽车及零部件、油气油服、贵金属和航海装备等；三是现金流充足、持续高分红的高股息资产，如电信服务、上游资源品和公共事业等领域。

（文章来源：中国证券报）

(原标题：扎堆半导体！券商调研路径曝光)

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