芯擎科技CEO汪凯：一颗芯片要“回本”至少要出货几百万颗 预计将在2025年IPO

　　12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”揭牌。

　　《每日经济新闻》记者注意到，建设中国车规芯片标准体系是本次会议的主题之一，国创中心主任、总经理原诚寅表示，现在国内整车企业有非常强烈的愿望，推动自主芯片产品上车应用，提升自主化率水平。他表示，在中国从汽车大国向汽车强国转变的过程中，中国车企在新场景下定义自己的应用和产品，才能实现产业链国际领先。

　　芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯告诉《每日经济新闻》记者，一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗的出货量肯定做不到。此外，汪凯透露芯擎科技希望2025年IPO。

　　中国车规芯片标准将高于国际标准

　　近年，智能电动车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。

　　此外，在汽车电动化、智能化的趋势下，单车芯片用量持续上涨。据亿欧智库测算，到2025年，燃油车平均搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则高达2072颗。

　　不过，即便在如此旺盛的需求下，中国车规级芯片发展也并非一帆风顺。

　　中国车规级芯片行业起步较晚，行业基础比较薄弱，在许多应用场景中缺乏产品研发及量产经验。目前业内未能构建起统一的车规级认证标准，导致芯片质量管控非常不稳定。

　　12月15日，国创中心与芯擎科技战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”揭牌。双方将充分发挥各自优势，共同推进需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设，将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间。

　　国创中心主任、总经理原诚寅表示，以前我国自主芯片产品开发更多采用的是“打补丁”的方式，但当前我国新能源汽车在市场占有率和出口量方面都是世界第一，中国想要从汽车大国向汽车强国转变，必须在电动化、智能化新场景中定义自己的应用和产品。

　　据介绍，汽车电子协会（AEC）制定的AEC-Q标准认证是当前主流的一套针对车载应用的集成电路产品的应力测试标准，目的是提升产品的信赖性和质量，预防可能发生的各种故障状态。国创中心首席专家雷黎丽表示，AEC-Q100和ISO26262是根据西方国家的产业链制订的标准，与中国的国情和行业发展现状不相符。

　　原诚寅表示，在车规级芯片领域，未来的发展趋势将会是：市场决定场景，场景决定产品，产品决定最后方案。传统的普适性标准，不一定是最好且最有效率的。中国标准未来要去尝试国际引领，一定基于中国场景来布局，中国的电动化和智能化场景未来在国际上一定是领先的。

　　只有对标高端产品才能有引领力

　　根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算控制芯片（MCU、SoC）属于集成电路，主要负责信息处理。

　　随着半导体工艺的发展，传统MCU（单片机）已经不能完全满足智能终端的需求，SoC（系统级芯片）应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。

　　从制程/算力角度，智能驾舱芯片可以分为低端、中端和高端，高通、三星等消费电子厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展。

　　高通复刻了其在消费电子芯片上的成功，在智能座舱芯片领域也占据了绝对的优势。目前在高端市场，高通一家独大，约占80%的份额。高通、三星最新款座舱芯片已采用10nm以下制程，且均计划在下一代芯片平台中采用5nm制程。

　　在SoC芯片方面，中国与海外芯片仍有差距，本土SoC已进展至7nm，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技都发布了相关产品，而海外芯片厂更快一步。比如，英伟达Altan已率先迈进至5nm。

　　公开资料显示，对于7nm技术节点，总计流片费用为2.98亿美元；而对于5nm技术节点，流片费用为5.42亿美元。因此是否有足够的资金进行先进制程流片，以及能否拿到先进制程的产能也是最终能否大规模量产的关键因素。

　　2021年12月，国内首款7nm智能座舱处理器“龍鹰一号”在武汉发布，今年9月首款搭载“龍鹰一号”的量产车型领克08正式上市。据报道，“龍鹰一号”由芯擎科技300余位工程师历时两年多时间开发完成。

　　在媒体群访环节，汪凯表示，“龍鹰一号”今年会达到20万片出货量，明年会达到百万级。尽管如此，一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗肯定做不到。汪凯表示，“龍鹰一号”生命周期至少接近8年。

　　汪凯告诉《每日经济新闻》记者，“在公司营收方面，今年（将）超过1亿元，明年预计可达3（亿元）到5亿元，后年有望超过10亿元。当销量和收入快速提升后，预计公司将在2025年左右IPO。”

　　着眼行业发展，汪凯直言，汽车智能化、网络化、电动化的快速发展，对车规级芯片在性能、可靠性、安全性等方面也提出了更高的要求，车规级芯片领域的标准化问题日益突出。芯擎科技将与国创中心和合作伙伴通力合作，构建起一套完整的符合国情的测试标准，共同推动汽车芯片产业高速、健康、可持续发展。

（文章来源：每日经济新闻）

(原标题：芯擎科技CEO汪凯：一颗芯片要“回本”至少要出货几百万颗，预计将在2025年IPO)

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