大基金二期再出手！投了这家半导体零部件企业

　　大基金二期又出手了。

　　《科创板日报》记者注意到，工商信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）于近日更新了2023年度报告，其中，股东及出资信息栏新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金、渝富控股旗下股权投资基金、武汉金融控股旗下股权投资基金、中芯聚源以及元禾璞华等。其股东数由原来的9家，增加至当前的24家。

　　具体来看，据企查查，大基金二期认缴出资额为458.8784万元，对臻宝科技的持股比例为3.94%，位列第六大股东。武汉金融控股集团通过长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），持有2.25%股权，为第九大股东；中芯聚源则通过苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙），持有1.84%股份，为第十大股东。

　　臻宝科技实控人为王兵，后者直接和间接持有公司超过59%的股份。

　　另据工商信息，臻宝科技于去年12月发生注册资本变更，由10401.2426万元，变更为了11646.7696万元。与本次年报信息披露的大基金二期认缴出资额及持股比例，数据对应。

　　据公司官网，臻宝科技成立于2016年，专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售，主要业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。据人民网，截至2023年10月，臻宝科技实现年销售收入超过4亿元，产品供应于京东方、华星光电等企业。

　　臻宝科技已对A股上市发起冲刺。今年1月31日，公司与中信证券签订上市辅导协议。值得一提的是，中信证券投资有限公司也出现在了臻宝科技的新增股东序列中，前者目前持股比例为1.23%。

　　公开资料显示，此前，臻宝科技还曾获得国方创新等外部机构的股权投资。

　　16日下午，《科创板日报》记者致电臻宝科技，以了解本次股东增资情况及IPO进展，但未获接听。

　　有硬科技投资人对《科创板日报》记者表示，臻宝科技所处在陶瓷材料及零部件领域目前竞争者众多，“新能源汽车行业的发展进一步带动对上游材料的需求，因此也吸引了更多新玩家进入市场。”

　　据记者不完全统计，目前，国内先进陶瓷材料及零部件领域已有卡贝尼、三责新材等企业，表面处理领域则有应友光电、合肥微睿、高芯众科、芜湖通潮以及珂玛科技等一系列公司。

　　其中，珂玛科技也对IPO发起了冲刺。深交所官网显示，珂玛科技创业板IPO在今年4月更新为“提交注册”。据其招股书，公司计划发行新股不超过12,033万股，拟使用募集资金9亿元。2023年，珂玛科技实现营业收入4.9亿元，净利润8186.07万元。

　　值得注意的是，本周《科创板日报》记者还关注到了大基金二期另一出资动作——通过参与公开挂牌对半导体设备企业新松半导体进行增资。

（文章来源：科创板日报）

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