英伟达一骑绝尘 全球芯片竞争将更激烈

　　刘柯

　　英伟达最新一个财季业绩大增是在预料之中的事情，其股价站上1000美元大关也并不让人感到意外。市场关注的焦点不只这些，而是它高速发展带火的几个概念，又让全球投资者学到了新知识。

　　比如，英伟达在智算服务器中使用铜缆直连，减少损耗降低成本；最强AI芯片GB200采用了玻璃基板的先进封装工艺；为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧的问题，英伟达正在规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP)……

　　几乎每隔一段时间，投资者都要去科普很多与半导体相关的知识。当然，这些时髦的概念并没有像去年光模块CPO那样形成持续的热点，主要还是因为这些前沿技术与国内上市公司基本没什么关联，而光模块则可以通过直接和间接供货和英伟达搭上线。

　　现在的人工智能上游似乎只有英伟达一家独大，英特尔、AMD和博通、高通等曾经的对手都难以撼动其地位。这可以从中游芯片代工封装市场看出端倪，台积电一半的先进芯片封装产能都给了英伟达，其他几个竞争对手就是想从英伟达手中抢食，也找不到合适的合作伙伴，更何况这一众追随者的技术水平还差了不少。因此，只要是英伟达要玩的前沿技术，几乎都是半导体芯片行业需要追逐的目标。

　　但如果认为这样的情况可以让英伟达高枕无忧就大错特错了。尽管技术领先，市场地位稳固，但英伟达依旧没有停止在技术研发方面不断拓宽护城河的步伐。黄仁勋在最新的财报电话会议上指出，继Blackwell之后，英伟达正在开发一款新芯片，节奏是一年发布一次，而此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次。

　　也就是说，未来不管是人工智能还是资本市场，大家都还将直面半导体芯片领域更多的前沿知识。尽管也许没有几家能赶上英伟达的节奏。跟不上节奏就不跟节奏，走自己的路，否则只能被“卡脖子”与“割韭菜”。但这条路很艰辛，各方要有清醒的认识，也需要在全产业链提供更宽松的环境，加大“真金白银”的扶持力度。

　　日前，拥有三星、海力士等全球顶尖半导体企业的韩国已决定斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币)用于扶持本国芯片产业，方案的核心内容是由韩国产业银行设立总值17万亿韩元(约合902.7亿元人民币)的融资支持项目，专门用于半导体行业的基建投资。此外，韩国政府还计划延长实施对半导体行业投资的税收优惠政策。由此可见，半导体芯片全球竞争的态势将越来越激烈，英伟达虽然一骑绝尘，但是追赶者也不少。那么我们该如何应对？路又该怎么走？最新成立的国家大基金三期也许能给出答案，3440亿元的注册资金，4倍以上的投资杠杆撬动效应，也许能让我们破釜沉舟迎难而上。

（文章来源：金融投资报）

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