财联社创投通：5月国内半导体投融资事件环比减少38.75% 新松半导体获4亿元战略投资 国家大基金三期成立

　　据财联社创投通数据显示，5月国内半导体领域统计口径内共发生49起私募股权投融资事件，较上月80起减少38.75%；已披露的融资总额合计约14.2亿元，较上月66.99亿元减少78.8%。

　　细分领域投融资情况

　　从细分领域来看，5月芯片设计领域最活跃，共发生29起融资，披露的融资总额也最高，约7.5亿元。半导体晶元传输专用设备研发商新松半导体引入北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微半导体等九家战略投资者，增资4亿元，为5月半导体领域披露金额最高的融资事件。

　　按照芯片类型分类，5月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、AI芯片、物联网芯片等。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，5月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮和B轮融资事件数最多，各发生5起，分别占比10.2%。从各轮次融资金额来看，B轮融资整体披露金额最高，约4.5亿元；其次是战略融资，约4亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，5月上海、江苏、广东、北京等地区的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在5起以上；从单个城市来看，上海获投公司数量最多，共10家。

　　活跃投资机构

　　本月的投资方包括朗玛峰创投、IDG资本、中科创星、中芯聚源、水木清华校友种子基金、金浦投资、青松资本、华登国际、基石资本等知名投资机构；

　　以及中车资本、中移资本、中化资本、讯飞创投、环旭电子、盛视科技、宜欣科技等产业相关投资方；

　　同时，还包括深创投、亦庄国投、临港科创投、中国互联网投资基金、国家制造业转型升级基金、大基金二期、合肥市天使投资基金、安徽创投、吴中金控集团等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　本月部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　新松半导体获4亿元战略投资

　　沈阳新松半导体成立于2023年，是一家半导体晶圆传输专用设备研发商，公司前身为新松机器人自动化股份有限公司半导体装备事业部，其创新产品现已广泛运用于各种半导体工艺制程，为世界各地的半导体设备供应商提供高效和可靠的自动化解决方案。

　　企业创新评测实验室显示，新松半导体在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有27项公开专利申请，全部为发明申请，主要专注于机器人、机械手、真空机械手、运动控制、半导体等技术领域。

　　5月9日，公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者，实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等九家战略投资者参与增资，以合计出资4亿元取得新松半导体新增的8000万元注册资本。

　　据创投通数据，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。

　　昕原半导体完成新一轮股权融资

　　昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业。

　　企业创新评测实验室显示，昕原半导体在电子核心产业的科创能力评级为AA级，目前共有140余项公开专利申请，其中发明申请占比超98%，主要专注于存储器、非易失性存储、存储器件、介电材料、存储单元等技术领域。

　　5月16日，工商变更信息显示，公司完成新一轮股权融资，投资方包括联新资本、深创投、北京未来印记科技有限公司、新浦爾有限公司、昆纪原（厦门）投资合伙企业（有限合伙）。

　　据创投通数据，近一年来，国内存储芯片领域部分获投案例如下。

　　纵慧芯光完成数亿元C4轮融资

　　纵慧芯光成立于2015年，是一家激光芯片研发商，致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器（VCSEL）解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。

　　企业创新评测实验室显示，纵慧芯光在电子核心产业的科创能力评级为AA级，目前共有240余项公开专利申请，其中发明申请占比超85%，在8个国家/地区有专利布局，主要专注于激光器、垂直腔面发射、发光单元、半导体、反射层等技术领域。

　　5月6日，公司宣布完成数亿元C4轮融资首关，本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。

　　据创投通数据，近一年来，国内半导体激光器领域部分获投案例如下。

　　5月投融资事件总列表：

　　值得关注的募资事件

　　国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

　　5月24日，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）正式成立，该基金由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股，财政部是第一大股东，持股17.44%，以期更好地培育、发展国内半导体产业。

　　大基金三期规模为3440亿元。据报道，除制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。

　　浙江省集成电路基金落地绍兴，规模50亿元

　　5月8日，浙江省集成电路基金、浙江省现代消费与健康基金签约仪式在绍兴市举行，标志着这两支省级“4+1”专项基金正式落地绍兴。浙江省集成电路基金规模50亿元，引入社会资本出资45%，主要投向集成电路领域上下游项目，目前已储备芯联集成三期等项目20余个。

　　【二级市场概览】

　　5月，有1家半导体产业链相关企业A股上市，无相关企业推出定增计划。

　　创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

（文章来源：科创板日报）

(原标题：财联社创投通：5月国内半导体投融资事件环比减少38.75% 新松半导体获4亿元战略投资 国家大基金三期成立)

(责任编辑：43)