天风证券：看好设备材料国产化进程 设计或迎“科特估”行情

　　7月17日消息，天风证券研报指出，科创半导体即将发布新主题指数，看好设备材料国产化进程，设计或迎“科特估”行情。上交所7月14日公告，将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。我们认为新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善，叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料国产化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动，看好卡脖子环节加速突破，预计大陆设备材料国产化率有望加速提升，产业链相关机会值得关注。

　　全文如下

　　天风·电子 | 科创芯片将发布新主题指数，看好设备材料国产化，设计或迎“科特估”行情

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　一周行情概览：上周半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指数上涨1.69%，上证综指上涨0.72%，深证综指上涨1.82%，中小板指上涨2.55%，万得全A上涨1.54%，申万半导体行业指数上涨5.87%，半导体行业指数领先于全部主要指数。半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨8.2%，半导体材料板块上周上涨1.6%，分立器件板块上周上涨7.9%，IC设计板块上周上涨7.8%，半导体设备上周上涨4.0%，半导体制造板块上周上涨4.7%，其他板块上周上涨11.1%。

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　科创半导体即将发布新主题指数，看好设备材料国产化进程，设计或迎“科特估”行情。上交所7月14日公告，将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。我们认为新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善，叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料国产化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动，看好卡脖子环节加速突破，预计大陆设备材料国产化率有望加速提升，产业链相关机会值得关注。

　　萝卜快跑市场反馈超预期，自动驾驶加速发展，重视汽车电子投资机遇。根据湖北发布，近期萝卜快跑在武汉市全无人订单量增长迅速，单日单车峰值超20单，市场反馈超预期；政策配套方面，7月3日，工信部等5部门联合公布《智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单》确定了20个城市（联合体）为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市，为自动驾驶加速落地提供了政策支持。我们判断自动驾驶有望在2024年迎来加速发展，汽车智能化和电动化的趋势将带动汽车电子需求增加，关注激光雷达产业链、SiC、CIS、IGBT等领域的的投资机遇。

　　北斗规模应用有望加速推广，关注产业链机会。工信部发布《关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知》，文件指出“着力打造一批北斗产业完善、应用成效突出的试点城市，在全国范围内形成显著引领和辐射带动效应”，政策推动下预计北斗应用将迎来高速发展。手机领域，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，正如我们2024年1月2日外发报告《Nova12发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》观点，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

　　2）半导体材料设备零部件：天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

（文章来源：界面新闻）

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