财联社创投通：7月国内半导体领域共52起投融资事件 芯盟科技完成数十亿元B轮融资

　　据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生52起私募股权投融资事件，较上月56起减少7.14%；已披露的融资总额合计约31.6亿元，较上月57.13亿元减少44.69%。

　　细分领域投融资情况

　　从细分领域来看，7月芯片设计领域最活跃，共发生23起融资，披露的融资总额也最高，约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。

　　按照芯片类型分类，7月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括车规级芯片、SoC芯片、数模混合芯片、通信芯片、物联网芯片、存储芯片等。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，7月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，B轮融资事件数最多，发生8起，占比约15%；其次是Pre-A轮，发生7起，占比约13%。从各轮次融资金额来看，B轮融资整体披露金额最高，约15.1亿元；其次是战略融资，约11亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，7月江苏、上海、北京、广东、浙江等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在6起及以上；从单个城市来看，上海获投公司数最多，共11家。

　　活跃投资机构

　　本月的投资方包括源码资本、普华资本、常春藤资本、蓝驰创投、金浦投资、戈壁创投、奇绩创坛等知名投资机构；

　　以及尚颀资本、联想创投、中移资本、创维投资、信公股份、奥飞数据、泸州老窖等产业相关投资方；

　　同时，还包括深创投、深圳高新投、亦庄国投、海望资本、国家集成电路产业投资基金二期、光谷产投、成都天投集团、珠海市科技天使基金、元禾原点、新尚资本、苏高新金控、合肥创投等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　本月部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　芯驰科技完成10亿元战略融资

　　芯驰科技成立于2018年，是一家汽车智能驾驶芯片研发商，主要为用户提供ADAS和自动驾驶等产品，致力于帮助用户解决智能驾驶芯片领域问题，同时还提供智能核心处理器的研发服务。目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。

　　企业创新评测实验室显示，芯驰科技在电子核心产业的科创能力评级为AA级，目前共有近280余项公开专利申请，其中发明申请占比约95%，PCT申请8项，主要专注于存储器、电子设备、控制器、处理器、操作系统等技术领域。

　　7月12日，公司宣布完成10亿元新一轮战略投资。本轮融资由北京经开区联合北京市区两级共同支持。

　　据创投通数据，近一年来，国内车规级芯片领域部分获投案例如下。

　　青禾晶元完成超3亿元新一轮融资

　　青禾晶元成立于2020年，是一家晶圆异质集成技术与方案提供商，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。

　　企业创新评测实验室显示，青禾晶元在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有70余项公开专利申请，其中发明申请占比超83%，主要专注于碳化硅、晶体生长、半导体、复合基板、支撑层等技术领域。

　　7月8日，公司宣布完成超3亿元新一轮融资，投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。

　　据创投通数据，近一年来，国内半导体材料领域部分获投案例如下。

　　新施诺完成数亿元A轮融资

　　新施诺成立于2022年，由新松机器人和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立，专注于提供AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。其天车产品在半导体、显示面板、锂电生产等场景的头部客户内已大规模部署使用。

　　企业创新评测实验室显示，新施诺在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有20余项公开专利申请，其中发明申请占比超95%，主要专注于传感器、机器人、控制器、位置信息、控制系统等技术领域。

　　7月10日，公司宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁创投、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投。本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。

　　据创投通数据，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。

　　7月投融资事件总列表：

　　值得关注的募资事件

　　上海集成电路母基金正式启动，规模450.01亿元

　　7月26日，上海三大先导产业母基金正式启动，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金，总规模达1000亿元。出资方主要包括上海三大国有资本投资平台、多个区级投资平台和上海市属国企等。其中，集成电路产业母基金总规模为450.01亿元，重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。

　　安徽高新元禾璞华私募股权投资基金设立

　　近日，华大九天与滁州云集芯企业管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾控股股份有限公司、宁波泓宁亨泰芯脉企业管理合伙企业共同发起设立安徽高新元禾璞华私募股权投资基金，该基金目标认缴出资额为25亿元，首期认缴出资额为7.2亿元，元禾璞华担任基金管理人。产业基金围绕长三角区域内十大新兴产业，做大做强链主企业，支撑产业补链、固链、延链、强链过程中效益显著的关键技术和重点项目，重点关注以半导体和智能制造为核心的硬科技领域，对规定投向的投资额不得低于基金投资额的70%。

　　合肥精确芯擎智能产业投资基金完成首关

　　7月3日，合肥精确芯擎智能产业投资基金完成首关，该基金是安徽肥西首支泛半导体产业基金。精确资本为基金管理人，出资人包括合肥市高质量发展基金、肥西县运河基金、知名上市公司家办等。基金将聚焦半导体、高端装备制造、机器人、元宇宙及人工智能等硬科技赛道，重点挖掘符合技术及产业发展趋势、具有核心技术创新的优质标的。

　　【二级市场概览】

　　7月，无半导体产业链相关企业A股上市，有1家上市公司推出定增计划。

（文章来源：科创板日报）

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