宝馨科技筹划收购光刻设备商影速集成，智能制造板块再迎升级

　　在多重政策利好推动下，A股市场并购重组活跃度显著提升。

　　3月3日晚间，宝馨科技（002514.SZ）发布《关于收购江苏影速集成电路装备股份有限公司股权的公告》。公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速”）以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“影速集成”）的40%的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

　　在此之前，宝馨科技就已发布关于《对外投资设立合资公司的公告》《关于对外投资设立合资公司进展暨完成工商登记的公告》，由此可见，公司收购工作正在有节奏地推进中。

　　股权结构方面，影速集成的实控人为傅志伟，中国科学院微电子研究所持有影速集成6.45%股权，上市公司普利特（002324.SZ）的控股子公司上海普利特半导体材料有限公司投资了影速集成1.2677%的股权。南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股0.6191%，而上市公司新朋股份（002328.SZ）的子公司上海瀚娱动投资有限公司是南京新兴法人有限合伙人。

　　据了解，半导体产品可细分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类，其中集成电路占据半导体行业规模的八成以上，是半导体产业的核心。本次并购标的影速集成是国内专业的集成电路核心装备制造商，由我国光刻领域专业研发制造团队、中国科学院微电所共同发起设立。2020年，影速集成曾赴科创板IPO，中金公司任其辅导机构。

　　影速集成主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。

　　经过多年持续不断的研发创新，影速集成掌握了激光直写光刻核心技术，完成了PCB和半导体装备领域部分高端光刻设备的重大突破和产业化应用。

　　据了解，影速集成产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备和半导体掩模版用激光直写制版光刻设备，在半导体行业中持续进行技术创新和产品研发，曾荣获国家高新技术企业、中国产学研合作创新示范企业、徐州市专利小巨人企业、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、江苏省专精特新“小巨人”企业等奖项。

　　技术实力取得的成绩确立了影速集成在行业中的领导地位。公司致力于解决国家关键领域的技术难题，成功承担并完成了多项具有战略意义的重大项目，不仅赢得了政府的高度评价，也获得了行业的广泛认可。

　　此次收购也是宝馨科技应战略发展的需要，聚焦新质生产力的发展。随着5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新兴技术的发展，中国半导体产业近年来的市场规模增长率保持在15%以上，对于高性能半导体和电子组件的需求将进一步增加。当前，半导体材料和设备的国产化率较低，特别是在高端领域，国产替代需求迫切。随着全球半导体市场的增长以及产能向中国大陆的转移，中国半导体市场在未来几年内将展现出巨大的增长潜力，对半导体光掩模版的需求也将显著增加。

　　宝馨科技拥有二十多年的制造经验，随着业务的发展，公司智能制造板块也迎来产业升级。光刻机相关技术可直接或间接运用到光伏制程设备中，从而实现补链强链。

　　除战略发展的需求外，宝馨科技的并购也积极响应了政策。2024年9月24日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”），旨在支持上市公司通过并购重组实现产业转型升级、寻求第二增长曲线。

　　“并购六条”发布后，半导体行业成为并购重组的热门板块。多家上市公司纷纷披露并购计划，涉及行业整合与跨界收购并行、中小型公司重组与行业巨头并购共存。据不完全统计，截至2024年12月4日，A股涉及半导体行业的并购重组计划已有40多起。（齐和宁）

（文章来源：证券时报网）

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