新恒汇依靠创新驱动国产替代 领跑半导体封装材料新赛道

　　本报记者王僖

　　中国半导体产业链的自主可控已成为国家战略的核心议题，作为集成电路产业链中的关键一环，半导体封装材料的国产化替代进程备受瞩目。新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）凭借其在芯片封装电路材料领域的精耕细作，正逐步成为行业的翘楚，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。

　　3月11日，新恒汇创业板IPO状态更新为“提交注册”。成立于2017年的新恒汇，是一家专注于芯片封装材料研发、生产与销售的高新技术企业。自成立以来，新恒汇始终致力于打破国外技术垄断，实现半导体封装材料的国产化替代。

　　实现从跟跑到并跑的跨越

　　半导体封装材料是芯片制造的“最后一公里”，其性能直接决定芯片的可靠性及终端产品的竞争力。然而，长期以来，高端封装材料市场被日韩及欧美企业主导，国内厂商面临技术封锁与供应链风险。

　　新恒汇有关负责人对《证券日报》记者表示，公司以“替代进口、填补空白”为目标，聚焦柔性引线框架、蚀刻金属引线框架等关键材料研发，建立了涵盖基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，专注于蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等核心技术的研发与攻关。

　　经过数年的努力，新恒汇成功突破了多项关键技术瓶颈，掌握了具有自主知识产权的核心技术。其中，高精度金属图案刻画技术和先进的金属表面处理技术尤为突出，为公司产品的高质量、高性能提供了有力保障。公司还攻克了微米级精密蚀刻、多层金属复合结构等核心技术，产品线宽精度达到国际领先水平。目前，引线框架产品已通过多家全球头部芯片企业的认证，良品率稳定在85%以上，性能比肩国际一线品牌。

　　打造全球化供应链标杆

　　新恒汇坐落于山东省淄博市高新技术开发区，这里聚集了众多半导体企业，为新恒汇的发展提供了优良的产业环境。面对全球半导体市场波动与地缘政治挑战，新恒汇联合国内上下游相关企业，共同研发攻关，实现了原材料供应和生产线设备的国产化替代。

　　中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《证券日报》记者表示，新恒汇采用的共同研发模式充分整合了产业链上下游的资源优势，提高了研发效率，有利于新技术、新产品快速实现产业化，同时还促进了产业生态的良性发展，增强了产业链整体的竞争力。

　　新恒汇前述负责人表示，通过“技术+产能”双轮驱动，公司构建起覆盖材料研发、精密加工、测试验证的全产业链能力，进一步增强了我国半导体产业链的安全性和稳定性。

　　凭借卓越的产品性能和稳定的交付能力，新恒汇已进入天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司等国内龙头企业的核心供应链，并加速向国际客户渗透。公司还与中国电子华大科技有限公司等国内外知名安全芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，市场份额不断扩大。

　　同时，新恒汇还积极布局物联网、智能穿戴等新兴市场领域，并积极参与国家标准的制定和完善工作，助力整个行业的健康发展。

　　紧抓国产替代战略机遇

　　随着《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件落地，半导体材料国产化被提升至国家安全高度。新恒汇深度融入国家战略，加大技术创新和研发投入，提升核心竞争力和市场占有率。

　　2024年，新恒汇实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%，实现归属于母公司所有者的净利润达到1.86亿元，同比增长22.07%。通过政策赋能与内生创新的双轮驱动，新恒汇在高端芯片封装材料领域实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跃迁。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，半导体封装材料领域正迎来前所未有的发展机遇和挑战，国产半导体材料企业需要不断提升自主创新能力，完善供应链体系，加强国际合作与交流，以实现自主可控和高质量发展。

（文章来源：证券日报）

(原标题：新恒汇依靠创新驱动国产替代 领跑半导体封装材料新赛道)

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