泰凌微：端侧AI芯片已量产出货 星闪芯片预计上半年上市

　　上证报中国证券网讯泰凌微3月14日发布最新投资者调研纪要，公司就各领域产品的最新进展跟调研各方进行了交流。

　　据介绍，公司新的端侧AI芯片目前已经量产出货，早于预期。该芯片的定位是边缘AI计算能力+端侧AI设计平台+RISC-V+matter协议标准+低功耗+蓝牙6.0室内定位，具备六方面优势：一是具备足够的AI运算能力，能支持现有主流训练模型；二是提供非常好的完整设计平台，能让在主流训练模型生成平台上生成的模型，在训练后很容易导入公司芯片上执行推理，实现所需要的AI功能。目前，该平台已较为完善，绝大部分应用都能在一天内就将训练好的模型移植到芯片上运行，极大提高了端侧AI功能产品的落地速度；三是使用RISC-V架构，提升了产品的自主可控性，极大提高了产品的竞争力；四是在matter标准领域较为领先，结合matter的组网能力，在智能家居等领域有较好的发展前景，且能将连接能力与端侧AI低功耗支持相结合；五是低功耗，对大部分基于电池供电因而对功耗要求极高的端侧产品是一个极大的竞争优势；六是已取得蓝牙6.0标准认证，其中新的蓝牙信道探测（Channel Sounding）功能应用在室内定位场景中能提高蓝牙设备测距的准确性与安全性，满足下游更多行业场景对精确定位、低成本、低功耗的需求。

　　公司表示，星闪芯片预计今年上半年上市。在音频领域，公司今年会推出多个创新的新产品应用芯片；在智慧医疗领域，公司在2024年已经开始量产出货用于动态血糖监测CGM的芯片产品，目前是供给国内客户；在AI眼镜方面，公司产品目前还没有正式用于AI眼镜；WIFI芯片方面，公司第一款WiFi6+蓝牙5.4的多模芯片最近会量产。

　　公司预计，公司未来销售和利润增长主要来自多方面：一是原有物联网领域相关业务会持续增长；二是音频业务加上AI功能后，预计音频销售额这几年会持续高速增长；三是新产品新应用领域带来的增长，如端侧AI、新的WiFi芯片带来的新市场机会，在智能家居等领域Matter协议会有很好发展；此外，近年来，公司毛利率持续提升，严控费用，净利率有望继续改善。（高毅）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

(原标题：泰凌微：端侧AI芯片已量产出货 星闪芯片预计上半年上市)

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