走进光力科技：探寻硬核技术背后的跨界密码 I 全国投资人河南上市公司调研行

　　3月20日上午，来自北京、上海、广州、深圳等地的30余位国内知名投资人齐聚光力科技股份有限公司（300480.SZ，以下简称光力科技）。

　　作为2025并购重组高质量发展大会的先行活动，他们在两天时间里集中调研了河南5家优质上市公司，深入了解企业技术优势、市场前景及发展战略，共同探讨新的合作机会和发展思路。

　　一位中科院博士出身的董秘

　　从煤矿井下火灾智能监控、瓦斯抽采全作业过程监控，到精准人员定位、智能巡检、智能打钻机器人；从半导体精密划切设备、刀片耗材，到空气主轴、行星滚柱丝杠……

　　走进光力科技，一系列先进的物联网安全生产监控装备和半导体封测装备，让人叹为观止。讲解员全程细致的介绍，以及面对专业投资人的各种疑问，都能对答如流，更是让人记忆深刻。

　　殊不知，这位讲解员，竟是光力科技的董事会秘书贾昆鹏，一位来自中科院的博士。

　　资料显示，贾昆鹏，微电子学与固体电子学专业，博士研究生学位，2016年7月至2022年3月，先后担任中国科学院微电子研究所先导中心助理研究员，副研究员、硕士生导师；2022年3月，入职光力科技，任投资副总；2023年4月至今，任公司副总经理兼董事会秘书。

　　“很多上市公司的董秘都是来自券商，或是法律、财会、管理专业出身，但像光力科技这样，董秘是中科院相关专业的博士，真的很硬核！”得知这一消息后，不少投资人感叹。

　　对此，光力科技总经理胡延艳在交流中解释称，公司所在领域专业性较强。董秘也应该具备相应的知识素养。作为与投资者沟通的重要渠道，董秘只有对公司所在行业、产品工艺、技术优势等非常了解，才能把公司情况精准地传递给每一位投资者。

　　一家掌握核心技术的企业

　　在光力科技展区，一款行星滚柱丝杠产品迅速吸引了诸多投资人的关注。

　　行星滚柱丝杠作为人形机器人“肢体”中的关键传动部件，主要作用是将旋转运动转化为线性运动，决定了机器人关节的精确移动，是机器人实现灵活、精准动作的核心。长期以来，高精度行星滚柱丝杠的设计和制造技术一直被国外高技术企业所主导，国内相关产业发展受限。

　　正因如此，看到这一产品后，不少投资人重点询问了光力科技滚柱丝杠产品的研发能力。

　　“我们公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，成功开发出了一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸。丝杠螺纹形状的加工精度可以达到1μm，电动缸的重复定位精度可达10μm，行程达到250mm，可根据客户需求和应用场景提供定制化产品。”贾昆鹏介绍道。

　　事实上，在光力科技，此类“硬核”产品不在少数。

　　据了解，光力科技成立于1994年1月，于2015年7月在深交所上市。公司主要拥有半导体封测装备、物联网安全生产监控装备两大业务板块。

　　其中，半导体板块产品主要应用于半导体后道封测领域，主要是研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化的划切解决方案。

　　物联网板块业务产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。

　　目前，光力科技已成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。

　　特别是公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本以及满足客户个性化需求的能力。

　　一场底层逻辑相通的跨界

　　不过，作为此前长期深耕安全生产监控领域的企业，为何转向半导体领域？公司两项业务在研发上是否可以相互赋能？

　　对此，胡延艳在交流中表示，一直以来，外界都很关注光力科技“跨界”发展半导体业务。但是公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，正是得益于物联网安全生产监控装备领域常年积累的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。

　　“我们公司物联网装备业务在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速电机驱动器的研发和制造中。”胡延艳解释称。

　　同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术以及高端装备的设计研发能力为物联网安全生产监控装备业务提供了新动能，基于此开发的智能钻机已经投入市场并交付客户。

　　值得一提的是，光力科技自上市以来研发投入占比一直保持在10%以上。

　　其中，物联网业务得益于数十年的技术积累，已经有相对成熟的产品体系，并持续推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发；半导体业务为完善产品布局，满足客户多样化需求，一直保持较高的研发投入。2024年前三季度，公司研发投入占比约21%，其中较大部分用于半导体业务的研发投入。

（文章来源：大河财立方）

(原标题：走进光力科技：探寻硬核技术背后的跨界密码 I 全国投资人河南上市公司调研行)

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