概伦电子“联姻”锐成芯微，EDA与IP大融合，后者两度冲刺IPO

　　又见EDA企业发起收购，这次标的是半导体IP企业。据悉，IP是指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。

　　3月27日晚间，概伦电子（688206.SH）发布公告称，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。

　　经概伦电子初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，预计构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。公司股票将于3月28日开市起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

　　公告显示，锐成芯微成立于2011年12月，注册资本约5609.29万元，法定代表人为向建军，经营范围包括研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备；集成电路开发并提供技术咨询；计算机系统集成等。

　　据披露，初步确定的主要交易对方包括向建军、成都芯科汇企业管理中心（有限合伙）、成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）、海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）、叶飞、朱鹏辉、沈莉、天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）。此外，今日概伦电子与主要交易对方签署了《股权收购意向协议》。

　　值得一提的是，海通证券在3月发布的一份研报中指出，概伦电子拥有丰富的并购整合经验，在上市前后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合。该机构认为此次实控人变更（由刘志宏变更为无实际控制人）将会为公司后续收并购奠定基础，留出实操空间。

　　官网显示，锐成芯微是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。

　　该公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP750多颗，服务全球数百家集成电路设计企业。

　　值得注意的是，锐成芯微此前分别冲刺过科创板、创业板。

　　锐成芯微于2022年6月申请在科创板上市并获受理，却在2023年3月2日主动撤回了上市申请。

　　相隔不到半年，锐成芯微重启A股IPO，于2023年8月17日在四川证监局办理辅导备案登记，拟赴创业板上市，辅导券商仍然为招商证券。

　　2022年发布的招股书显示，根据IPnest报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。细分领域来看，锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。

　　截至3月27日收盘，概伦电子涨0.51%，报23.75元/股，总市值103.1亿元。

　　（声明：文章内容仅供参考，构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

（文章来源：21世纪经济报道）

(原标题：概伦电子“联姻”锐成芯微，EDA与IP大融合，后者两度冲刺IPO)

(责任编辑：3)