中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续

　　中信建投研报称，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾等地。TI、Intel为代表的IDM企业，尽管其晶圆产能部分位于美国本土，但封装产能仍主要分布于东南亚地区。因此，若未来仍以成品封装地作为原产地依据，加征关税的实际影响或相对有限。但从长期来看，半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续。

　　全文如下

　　关注中美关税政策对半导体、消费电子产业链的影响

　　半导体：中国宣布对原产于美国的所有进口商品加征关税，半导体产业链全球化分工，受影响程度取决于原产地判定标准，国产化趋势加速的长期趋势不变。

　　半导体是中美角逐的关键领域，亦将受到关税政策波及。美国企业在半导体市场占据较大优势，SIA（美国半导体行业协会）的统计数据显示，2023年总部位于美国的半导体公司占据了全球50.2%的市场份额，占据中国市场53.1%的份额。理论上，中国对美半导体产品加征关税将削弱其价格竞争力，减轻国产厂商所承受的压力，并有助于提升其市场份额。

　　中国海关数据显示，2024年中国集成电路进口金额达到3857.9亿美元，同比增长10.5%。目前，中国大陆的集成电路进口份额高度集中，中国台湾与韩国位列第一与第二，合计占比约58%。中国台湾企业在晶圆制造、封测等环节处于全球领先，巩固了大陆从台湾地区进口集成电路的份额。韩国则主要依靠存储芯片的拉动。马来西亚排名第三，占比约8.5%，得益于大量企业的封测产能在当地布局。美国排名位于第6，占比仅为3%，进口金额不足1000亿人民币。

　　综上，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾、马来西亚等地。TI、Intel为代表的IDM企业，尽管其晶圆产能部分位于美国本土，但封装产能仍主要分布于东南亚地区。

　　因此，若未来仍以成品封装地作为原产地依据，加征关税的实际影响或相对有限。但从长期来看，半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续。

　　风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

（文章来源：人民财讯）

(原标题：中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续)

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